小米收购芯片设计公司芯原微电子6%股份 继续调整芯片发展策略

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芯原微电子的总部设在上海，它在美国和国内都设有研发中心，该公司将半导体视为推动其创新的核心。它通常作为其他芯片公司的承包商，帮助他们完成半导体设计的部分工作。

目前，芯原微电子的科创板上市进程正在推进。该公司的最新一轮融资发生在6月，而这一轮融资为该公司上市之前的最后一轮融资。

芯原微电子提交的一份文件中披露，小米运营的一只基金今年6月成为其第二大外部股东。小米证实了这笔投资。

IDC的最新数据显示，自本世纪初发布首款智能手机以来，小米增长迅速，今年第一季度成为全球第四大智能手机销售商。然而，它在芯片方面的成功要少一些。

小米在2014年成立了一个半导体部门，三年后，该公司后宣布了它的第一款系统级芯片Surge S1。这款芯片在小米Mi 5智能手机中也有应用，但并没有得到更广泛的推广。

在那之后，直到今年4月，小米才有重大的芯片消息公布。当时，一份内部备忘录称，该公司将把芯片业务的一部分剥离出来，成立一个名为Big Fish的子公司，专注于为物联网设备制造芯片。