本周三，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon） 表示正努力为苹果iPhone开发5G通讯模组解决方案。这是两家公司在今年4月达成新合作伙伴计划中的首个重大项目。援引外媒PCMag报道，在日前召开的骁龙技术峰会上阿蒙谈及了高通和苹果之间已经达成了多年的许可协议，称目前首要任务就是推出5G版iPhone手机。
阿蒙表示：“和苹果建立合作关系的首要任务就是如何尽快帮助他们推出5G手机”。为此，苹果可能不会使用高通的RF前端（位于网络信号和设备蜂窝网络通讯模组之间的天线、调谐器和其他电路的组合）。在推动5G进程中苹果可能将重新设计RF前端，因为正确的元件组合可以增强对5G技术的访问和使用。
阿蒙（Amon）暗示，当两家公司在4月解决全球法律纠纷时，苹果公司正在最终确定其5G iPhone调制解调器设置。因此苹果可能会依赖高通骁龙的通讯模组，其前端可能会由其他制造商所提供的组件组装而成，至少2020年首次亮相的5G手机是这样的。
阿蒙表示：“我们已经和苹果签订了多年协议，这不是一年两年，而是关于我们骁龙通讯模组的多年采购协议。我们对前端不抱任何期望，尤其是因为我们的签订时间很晚。我们重新合作的时间要比预期的晚，因此我们正在努力争取尽可能多的加快进度，完成工作，并基于此前他们所做的工作，帮助苹果按照计划推出5G手机。”
PCMag指出，如果苹果打算生产与mmWave 5G技术兼容的iPhone机型，则它将需要使用高通的零件，因为这家芯片制造商是唯一与Verizon和AT＆T运营的网络兼容的天线制造商。这与周二的分析师报告一致，该报告称苹果计划明年销售的四款iPhone中有两款将支持mmWave 5G。所有这四个型号都被认为与速度较慢但更健壮的6GHz以下5G频谱兼容。