高通高管反驳外挂基带不行论：性能就是第一 不服来比

新浪科技 郑峻发自美国

在主题演讲结束之后，高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)接受了中国媒体群访，就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释。(由于三人轮流发言，以下均用高通高管替代。)

在外界关注的骁龙865使用外挂X55基带，而不是集成基带方案的问题上，高通高管确认，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。

为什么采用外挂方案？因为800系列开始就是采用外挂基带，分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带，也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。

高通高管表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用x55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

此次发布的骁龙865平台继续沿用台积电代工，而765/765G平台则使用三星代工。在被问及这一问题时，高通高管解释说，选择代工厂不仅要看芯片的技术参数，还要有商业方面的考虑，包括供货能力和多样化。三星和台积电都是领先的晶片厂，分别选择不同代工，可以确保865和765都会大规模出货，让OEM客户可以得到充足供货。

在被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时，高通高管表示，骁龙865平台需要台积电的大规模出货，需要最有效稳定的生产制程技术。当然，高通也不会一直使用7nm技术，未来肯定会采用最新技术。

骁龙865平台并没有采用台积电最新的EUV紫外光刻技术。高通高管对此解释说，EUV紫外光是在生产制造方面进行了革新，但是在终端用户来说，拿到的成品并没有太大差别。现在只有一家厂商使用台积电的EUV，但是出货并不大。高通要向很多终端用户大量出货，需要稳定的规模产量。但也不排除未来采用EUV光刻技术。

高通为何没有自研的CPU架构？高通高管表示，ARM的CPU架构做的非常好，如果高通在这一领域继续投入巨资自主研发，可能在投资回报方面并不具有意义；这也是高通唯一没有进行自主创新的领域。高通和ARM一直进行非常密切合作，采用ARM的架构，可以让高通将更多资源放在提高其他性能方面。

此次骁龙865平台还包括了升级的3D超声波指纹。在谈到为何只有三星采用这一技术时，高通高管表示，采用超声波指纹需要和显示屏供应商密切合作，而三星同时具备这两项优势。不过，高通也在和京东方等显示屏厂商进行合作，继续推广这一技术，将新技术真正落地。

他们强调，超声波指纹要比光学指纹识别更加安全准确，技术方面优势明显。骁龙865平台的3D超声波指纹扩大了指纹识别区域，还加入双指纹识别。或许有的客户觉得现在的2D指纹也够用了，但高通必须不断推出更先进的解锁技术。