12月初，高通在第四届骁龙技术峰会上，正式发布了全新的骁龙865和骁龙765两款移动平台，其中骁龙865移动平台定位旗舰，而骁龙765/骁龙865G则面向中高端，让手机厂商可以推出不同价格档次的5G手机，覆盖更广人群。
骁龙765官宣后，Redmi马上发布了采用这个移动平台的Remi K30 5G版手机，起售价格为惊人的1999元，将在2020年1月正式上市，这意味着5G手机已经杀进了2000元价格区间。
随后，OPPO Reno 3系列、Realme X50等采用高通骁龙7系的新款5G手机也将陆续上市，在春节假期前，中国消费者就将有多款骁龙7系5G手机可供选择购买。
高通骁龙756移动平台的推出，对5G终端的普及有非常重要的意义。在Remi K30发布前，中国市场上的5G手机定价都在3000元以上，高昂的价格正常来说并不容易普及。即使如此，中国5G手机市场却依旧迎来了爆发。
根据中国信息通信研究院的报告，11月国内手机市场总体出货量3484.2万部，同比下降1.5%。但5G手机出货量却大幅攀升至507.4万部，同比10月足足增长了103%。
价格较高，销量却翻番，意味着消费者有强烈的升级5G手机意愿。根据高通预计，到2020年末，全球将达到2亿5G用户，2025年全球移动行业更将达到28亿连接。
在这样的市场需求当下，高通发布覆盖多层级5G移动平台，正与运营商、手机厂商、消费者一拍即合。截止目前，全球有超过40家运营商部署了5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，而其中绝大部分都用到了高通5G移动平台。
为什么高通能获得如此多的运营商和终端厂商的青睐呢？早在2016年末，高通就已经推出了首款成熟的5G芯片——骁龙X50。在发布后的三年多时间里，高通一直配合全球运营商和手机厂商进行5G测试，极大完善了这个方案，在2019年5G元年，市面上绝大部分5G手机采用的都是高通方案。
而这款骁龙765移动平台，采用了单SoC方案，7nm EUV工艺，集成了X52 5G芯片，不仅支持6GHz以下和毫米波频段，还支持SA和NSA双模、DSS以及载波聚合等技术，最高下载速率达到4.7Gbps。
而且高通为合作伙伴准备了全套的成熟5G模块化方案，不仅仅是应用处理器和5G芯片，还包括了包括收发器、射频前端在内的射频系统的完整解决方案，能让合作伙伴快速获得成熟的整套5G终端方案，节省开发时间，快速进入5G市场，提供优秀的5G体验。
目前可以确认的是，2020年第一季度，三星、小米、OPPO、魅族、Realme、中兴、坚果等厂商，都会推出基于高通6/7/8系方案的5G新机，全面满足消费者更新换代各价位段5G手机的需求，而高通多层级、高度集成统一的5G方案，将为2020年全球2亿5G设备的普及，提供最坚实的支持。