巴克莱分析师称，继苹果在 iPhone 11 系列智能机上引入超宽带（Ultra Windeband）技术之后，Android 竞品也将于 2020 年晚些时候发布。外媒 MacRumors 援引一份研究报告称：分析师表示，Android 智能机将配备荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）去年推出的多合一超宽带、近场通讯（NFC）和 Secure Element 安全芯片。
（题图 via MacRumors）
目前尚不清楚哪款 Android 机型将率先用上超宽带芯片，但三星确实于去年与 NXP 组成了联盟，以帮助开发该技术。
在去年的新闻稿中，NXP 称超宽带技术将为移动设备带来一些新奇有趣的功能，比如当设备靠近车门时自动解锁。
借助 SR100T，移动设备将能够与门禁、入境点、甚至汽车通信，以便在接近时启用相关功能。
具有 UWB 感应功能的灯光、扬声器和其它任何连接设备，能够随用户在各个房间切换转移，使智能连接技术更直观地嵌入人们的日常生活之中。
去年，苹果在 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 上配备了自主设计的超宽带 U1 芯片，这些设备能够了解其相对于附近其它配备了 U1 芯片的苹果设备的精确位置。
在 iOS 13 中，还有一个定向的“隔空投送”（AirDrop）功能。在将 iPhone 11 指向另一个 iPhone 用户的时候，即可立即分享文件。
苹果还在 iPhone 11 Pro 的页面上暗示，定向隔空投送只是超宽带功能的一个开始，未来还将带来更多惊奇的新体验。
去年，外媒在 iOS 13 代码中发现了使用该技术的“AirTag”智能追踪器的相关线索。知名分析师 Ming-Chi Kuo 称，这表明该公司将能够在室内外区域精确定位标签。
通过计算无线电波在两个设备之间通过所耗费的时间，即可精确测量两个超宽带设备之间的距离，准确性远高于低功耗蓝牙和 Wi-Fi 方案。
综上所述，超宽带技术确实才刚刚起步。至于苹果计划何时宣布 AirTag 智能标签、或者该项目是否已被官方抛弃，目前暂不得而知。