工信部电信设备认证中心（TENAA）刚刚披露了一款型号为 RMX2142 的 Realme 5G 新机，外界猜测它的正式名称为 Realme X3 。从证件照和规格来看，其采用了前置双打孔屏 + 后置四摄的设计，最高支持 12GB RAM，有望接替 2019 年 12 月推出的 Realme X2 。
图片展示机身左侧是音量调节、右侧为电源 + 指纹识别按键，设计与早些时候推出的国行版 Realme X50 5G 类似。
预计该机将配备支持双模 5G 的芯片组，且除了标准版外，该公司还在准备定位更高端的 Realme X3 SuperZoom Edition 超级变焦版本，预计搭载 1.08 亿像素主摄 + 高通骁龙 855 芯片组。
其它方面，Realme X3 采用了 6.57 英寸 @ FHD+ TFT 显示屏（分辨率 2400×1080）。芯片组为八核 @ 2.4GHz，提供 6+64 / 8+128 / 8+256 GB 的存储组合（支持 microSD 扩展）。
软件为基于 Android 10 定制的 Realme UI，机身大小 163.8×75.8×8.9 mm、重 192g 。前置位 16MP + 2MP 双摄，后置为 48MP + 8MP + 2MP + 2MP 的组合。
连接方面，该机支持 5G、Wi-Fi、蓝牙 5、GPS + 伽利略导航。电池容量 4100 mAh，采用 USB Type-C，但不清楚支持多高功率的快充。