5nm工艺+5G集成基带 骁龙875芯片价格或高达220美元

2020年06月27日 18:25 次阅读 稿源:快科技 条评论

今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选,下半年还会有骁龙865 Plus,再往后就要骁龙875了,预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题,骁龙875的价格恐怕又要涨了,传闻芯片组价格高达220美元,约合1556元。

来自知名爆料大V@i冰宇宙的消息称,骁龙875芯片组的价格高达220美元,算下来大约是1556元人民币,差不多能占到国产5G手机1/3的价格了,BOM成本价中能占一半左右了。

爆料所说的是芯片组的价格,不确定是否包含了射频等配套芯片的价格,如果都算上了,那220美元的价格其实还能接受,小米10的手机拆解中芯片成本约为81美元,骁龙875芯片肯定会涨价的。

当然,如果220美元的价格只是芯片本身的价格,那这个涨幅就很高了,意味着明年5G旗舰价格还得再涨一波。

根据之前的爆料,骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1,ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式,再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

此外,骁龙875预计会集成5G基带X60,这也是它价格上涨的原因之一。

骁龙875预计会使用5nm工艺,有说是台积电,也有说是三星工艺的,惯例是今年底发布,明年3月份左右上市。

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