- 广告素材显示AMD RX 9070本应今天发布
AMD RX 9070系列显卡已经官宣推迟到3月份发布上市,大概率3月23日,但其实根据早先传闻,它本应在今天(1月24日)发布,也就是RTX 5090解禁之后的第二天(真会挑日子),现在证据来了。国外大型社区Reddit上就出现了RX 9070系列的首发广告宣传:“现在就来享受AMD Radeon RX 9000系列显卡的终极性能!”
- 还要再等两个月 AMD RX 9070系列显卡3月23日开售
据美国零售商B&H Photo的最新列表,AMD的RX 9070系列显卡预计将于3月23日开启预订,意味着消费者还需等待两个月才能购买到AMD的RDNA 4架构显卡。此前有消息称AMD计划在1月底前发布RX 9070系列显卡,不过前不久AMD高管确认,该系列显卡将在3月发布,但并未透露具体日期。
- AMD解释Radeon RX 9070系列显卡为何3月上市
AMD在CES 2025大展预览了新一代RDNA 4架构和AMD FidelityFX Super Resolution 4(FSR 4)技术,首批带来Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070两款桌面显卡。不过AMD一直没有提供确切的上市时间,定价也不清楚。
- AMD高管透露:锐龙9 9950X3D、9900X3D游戏性能与9800X3D相似
据AMD产品与业务开发经理Martijn Boonstra透露,锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D这两款处理器的游戏性能将与锐龙7 9800X3D相当。Boonstra表示:“有些游戏的表现会更好一些(如果游戏引擎利用了更多核心和线程),而有些游戏的表现会稍差一些(如果游戏引擎偏向于1CCD配置),但总体来说体验是相当的。”
- AMD RX 9070 XT价格曝光 599美元力压5070 Ti
据tweaktown报道,AMD新旗舰显卡Radeon RX 9070 XT最新爆料价格为599美元(约4356元)。AMD的Radeon RX 9070 XT旨在以相似的性能和更强的光线追踪表现对标英伟达的RTX 5070 Ti,后者定价为749美元(约5445元)。
- 开盖王师傅重出江湖?近期出现多个AMD Ryzen 7 9800X3D换盖假货事件
据 Chiphell 论坛网友 @GTX9 发布的帖子,近期出现多个 AMD RYZEN 7 9800X3D 换盖事件,即用户买到的芯片实际上是换了盖子的假货,从外观看起来像是 9800X3D。
- 比英伟达晚1个月 AMD 9000系列GPU三月上市
AMD宣布其RDNA 4架构RX 9000系列GPU,首批产品——RX 9070和RX 9070 XT将于今年3月上市。AMD并没有在今年的CES上对RX 9000系列GPU作过多详细介绍,AMD给出的理由是因为他们要在短时间内需要展示各种芯片和系列产品,因此需要覆盖大量产品。AMD表示,他们专注于在即将安排的专门活动中提供更多信息。
- 国内惊现假冒锐龙7 9800X3D 根本点不亮
锐龙7 9800X3D异常火爆,价格也不算很低,很自然就被冒牌货给盯上了,国内已经有多起相关案例出现,提醒大家购买的时候小心,遇到价格过于便宜的千万不要轻信。根据网传的一份售后服务维修检测报告,一位用户送检的锐龙7 9800X3D,无论PCB基板编码,还是PCB边缘贴片元件,都完全不符合正常规格,经过对比属于锐龙9/7 7000系列。
- AMD RX 9070迟迟不发布 只因定价太自信?
NVIDIA RTX 50系列已经发布了,AMD RX 9070系列却没有任何官方消息,只有各种泄露、曝料,到底何时发布令人心急,现在有了新的说法。其实,AMD原本确实计划在CES 2025上官宣新卡的,只是并非正式发布,而是一些剧透,包括命名RX 9070/9050系列、4nm工艺、架构改进、FSR 4超分技术、宏碁加盟等。
- AMD RX 9070显卡已到货 何时发布依然成谜
AMD RX 9070系列显卡何时发布依然是个未知数,可能AMD自己都还没有完全确定,但是在一家英国零售商,撼讯的一款RX 9070赫然已经到货了。网友晒出的照片显示,这是一个从中国香港由阿联酋航空运送到英国曼彻斯特的包装箱,内有五块撼讯的RX 9070 16GB显卡。
- 849元最便宜AM5 CPU AMD锐龙5 7400F中国上市
悄无声息,AMD最入门的AM5 CPU、超高性价比的锐龙7000系列新品——锐龙5 7400F,已经在中国正式上市,定价849元(约116美元),比预想中还要便宜。目前,京东电竞旗舰店已经上架了锐龙5 7400F的散片,现在下单,最迟21日24点前发货。
- AMD RX 9070系列有望于下周正式发布
华硕在其社交媒体上发布了预告,暗示AMD RX 9070系列显卡正式发布日期已经临近。华硕土耳其官方推特账号发文称:“新的玩家即将进入市场……在新的一年里享受高画质的游戏吧!全新的ASUS TUF Gaming和Prime AMD Radeon RX 9070 XT和9070系列显卡的更多信息即将到来!”
- AMD将在台积电3nm工艺上构建Zen 6 CCD 4nm则用于下一代cIOD和sIOD
据传 AMD 将在 3 纳米台积电 N3E 代工节点上制造实现 "Zen 6 "微架构的下一代 CCD(核心复合芯片)。 这是来自 Chiphell 论坛的一组传言的一部分,该论坛对过去有关 AMD 的传言进行了正确的解读。
- AMD Zen5线程撕裂者9000系列再现身:多了两款新配置
AMD下一代“Shimada Peak”线程撕裂者处理器的相关信息在运输清单上曝光。此前,有消息称线程撕裂者9000系列将推出96核和16核版本,而最新的运输清单显示,64核和32核的SKU也赫然在列。
- AMD中国特供版RX 6750 GRE 10GB已停产
据博板堂曝料,AMD原厂和AIB品牌厂商都已经通知,RX 6750 GRE 10GB型号已经停产,这两个月多数品牌都会将库存清理完毕,然后等待新卡接替。对此,很多渠道商都表示难以理解,因为这款中国特供的显卡,可以说是AMD近期卖得最好的产品了,而相应的新一代产品还要再等一段时间。
- AMD锐龙AI MAX 300用上新CCD互联方案 改善延迟老毛病
在CES 2025上,AMD发布了代号为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器,有着最高16核、32线程的CPU,以及40单元的巨型GPU。除了这些亮眼的参数外,AMD在这款处理器上还采用了全新的CCD互联方案,有效改善了以往的传输延迟问题。
- AMD入门级AM5 CPU上新 6核锐龙5 7400F登场:最高4.7GHz
AMD在官网上悄然推出了锐龙5 7400F处理器,这是一款面向入门级市场的AM5 CPU。该处理器可以看做是已上市的锐龙5 7500F的降频版本,频率范围为3.7-4.7 GHz,仅加速频率相较于锐龙5 7500F降低了300MHz。
- AMD 将在 "Strix Halo" Ryzen AI Max 处理器中采用全新 CCD 连接
AMD 最新的笔记本电脑 Ryzen AI 处理器(代号为 "Strix Halo")在其芯片组之间采用了并行的 "线海(sea of wires)"互连系统,取代了台式机 Ryzen 型号中的 SERDES(串行器/解串器)方法。
- AMD Radeon RX 9070系列显卡的上市计划已被推迟
根据Chiphell论坛的最新爆料,AMD Radeon RX 9070系列显卡的上市计划已被推迟,具体时间尚未确定。此前有爆料称AMD原计划于1月23日推出Radeon RX 9070 XT与Radeon RX 9070显卡,并且AMD的合作伙伴从2024年12月起就陆续出货,显卡已分发至全球各地。
- AMD RX 9070XT实际性能疑似泄露 和4070Ti S相当
AMD在CES上新发布的RX 9070系列显卡,近日不断传出各种跑分。国内站点Chiphell版主NApoleon最近又爆出了疑似是RX 9070XT显卡(原贴XXXX XT)的实际游戏跑分。
- 9800X3D溢价仍抢手至极 德国MindFactory每两分钟半就卖一颗
根据德国零售商MindFactory公布的数据,AMD锐龙7 9800X3D处理器的销量已从1月1日的8700颗增长到了1月11日早的14160颗,10天时间销量增加了5460颗,差不多每两分半钟就卖出了一颗。
- AMD高管:RX 9070系列显卡性能比泄露时的表现更强
在CES 2025展会期间,AMD的首席游戏解决方案和游戏市场架构师Frank Azor接受了PCWorld的采访,对RX 9070系列显卡的性能泄露问题进行了回应。Azor表示,在CES展会之前泄露的性能数据并不准确,实际性能将优于这些泄露数据。
- AMD客户机和工作站CPU市场份额在过去几个季度创下历史新高
Puget Systems 披露了 AMD 和英特尔客户端和工作站 CPU 市场份额的详细变动,显示了AMD在过去几个季度中的大幅反弹。在过去的几个月里,英特尔和 AMD 在客户端 CPU 市场上的"力量对比"发生了许多变化,这些变化已经反映在了两家公司的总体市场份额上。
- 技嘉三款AMD RX 9070/XT显卡已上架官网 只待正式开售
今天技嘉在其官网上线了三款AMD RX 9070/XT显卡,不过很遗憾的是并未列出具体参数详情。这三款显卡分别是AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE、Radeon RX 9070 XT GAMING OC和Radeon RX 9070 GAMING OC。
- 抢攻英伟达中端市场 AMD旗舰显卡被曝本月底正式亮相
AMD的RDNA 4 GPU系列被曝有望在本月亮相,据称首批产品包括Radeon RX9070和RX 9070 XT GPU。美国科技论坛Chiphell抢先爆料这一消息。该论坛有用户指出,已经获得了Radeon RX 9070显卡并进行了测评。测评结果显示AMD的这款显卡可以与英伟达的RTX 4080 Super型号竞争。
- AMD称英特尔的糟糕产品导致9800X3D需求量超预期然后供应短缺
英特尔最近一段时间推出的 Intel Core Ultra 200 系列处理器存在较多争议,主要是这些处理器在真实世界中的测试表明,其性能远没有达到英特尔宣传的那样。例如基于 Arrow Lake 架构的处理器在评测中存在性能较低的问题,英特尔给出的解释是优化还没到位,包括电源管理方面的驱动程序已经在陆续推送中。
- AMD RDNA 4 GPU实物首曝 尺寸果然小得多
CES 2025消费电子展上,NVIDIA的RTX 50系列Blackwell GPU大放异彩,RTX 5090更是自信定出了1999美元的史上最贵售价。AMD这边RDNA 4架构的RX 9000系列则有点“藏着掖着”的意思,新卡只在发布会上做了简单的预览,实卡、价格、性能一概欠奉。
- AMD认为在Ryzen X3D的所有CCD上配备3D V-Cache并不经济
随着 AMD 新款 3D V-Cache CPU 的发布,很多人都想知道为什么 AMD 没有决定在所有 CCD 上使用额外的缓存,现在我们有了答案。AMD 表示,在所有 CCD 上安装 3D V-Cache 块在技术上并非不可能,但在财务上并不经济。
- RX 9070首个游戏成绩来了 和4080Super打平手
在CES 2025上,AMD正式发布了基于RDNA 4架构的RX 9070和RX 9060系列显卡。根据IGN记者的测试,RX 9070性能非常接近英伟达的RTX 4080 Super,但价格据说只有后者的一半。IGN中东记者在一台搭载了AMD锐龙9 9950X3D处理器的电脑上测试了Radeon RX 9070 GPU(16GB显存),测试游戏是《使命召唤:黑色行动6》。
- AMD悄然发布锐龙5 9600:略微降频、有意外惊喜
AMD在CES 2025期间公布了一系列新品,不过并未提及此前所泄露的锐龙5 9600处理器,但这款处理器却直接在AMD官网上架了。锐龙5 9600是锐龙5 9600X的“Non-X”变体,在频率上略有降低,但有一个惊喜就是其随附了散热器。
- 5.7GHz+144MB缓存锤爆Intel!AMD最强X3D神U锐龙9 9950X3D登场:比285K最高快64%
如此前预告,CES 2025消费电子展上,AMD高端X3D神U——锐龙9 9950X3D 16核心、锐龙9 9900X3D 12核心正式登场,主要面向AM5 DIY发烧友和游戏玩家。
- Zen5+X3D缓存制霸游戏本 AMD顶级锐龙9000HX系列发布
针对顶级游戏本,AMD带来了新一代锐龙9000HX系列,代号Fire Range,移植于桌面版锐龙9000系列,不但拥有最多16个Zen5架构核心,更是再次引入了X3D缓存。早在2023年7月,AMD就发布了首款集成3D缓存的游戏本处理器锐龙9 7945HX3D,16个Zen4 CPU核心,最高加速频率和标准版一样是5.4GHz,并拥有总计144缓存,包括16MB二级、64MB三级、64MB 3D,性能彪悍。
- 游戏掌机喜迎AMD锐龙Z2系列:三款型号 三代架构
这几年,基于AMD锐龙平台的游戏掌机层出不穷,锐龙7 6800U/7840U/8840U都备受欢迎,最新的锐龙AI 9 HX 370也被拉入掌机。同时,AMD也针对掌机设备设计了单独的锐龙Z系列处理器,主要是功耗更低、能效更高,初代包括锐龙Z1 Extreme、锐龙Z1两款型号。
- AMD RX 9070系列显卡官宣 全新AI光追+FSR 4、宏碁加盟
面对来势汹汹的NVIDIA RTX 50系列显卡,AMD也准备了RDNA 4架构的新一代产品,不过在本次CES 2025大会上,新卡并未正式发布,只是做了简单的预览,披露了一些整体设计和技术特性。
- AMD发布锐龙AI 300 定位主流市场
AMD Zen5架构在笔记本上的第一站是Strix Point,也就是锐龙AI 9 300系列,很好很强大,就是比较贵,基于它的迷你机、掌机也都不便宜。现在,AMD又带来了Krakan,同样隶属于锐龙AI 7/5 300系列,定位主流市场,可以提供高档的AI体验,但是在规格降低的同时,价格也要下来了!
- AMD锐龙9 9950X3D/9900X3D正式发布
锐龙7 9800X3D首发之后,AMD终于发布了基于第二代3D缓存技术的顶级型号,锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D。二者都将在一季度内上市,价格暂未公布。
- AMD公布锐龙9 9950X3D 游戏性能领先285K 20%
AMD公布了配备3D V-Cache的新CPU:Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D。遗憾的是,AMD尚未提供任何定价细节。AMD确认16核的Ryzen 9 9950X3D的加速时钟频率将达到5.7 GHz,与9950X相同,TDP为170W。这款处理器的总缓存高达 144MB,远高于非X3D版本的80MB总缓存。
- AMD FSR 4终于来了 小字备注“仅适用于RX 9070系列”
今天Videocardz放出了AMD FidelityFX Super Resolution 4(FSR 4)的官方幻灯片图片。FSR 4是一种由机器学习驱动的升级解决方案,为AMD的RDNA4架构开发,专注于4K升级,旨在与帧生成和Anti-Lag 2配合使用。
- 撼讯AMD RX 9070 XT暗黑犬显卡首次亮相
AMD即将在CES 2025上宣布其新一代RX 9070 XT显卡,同时多家合作商也将推出该显卡的定制产品。今天撼讯PowerColor在社交平台上公布了其以黑蓝美学闻名的中端产品RX 9070 XT地狱犬显卡照片,这也是该显卡首次亮相。
- AMD游戏本之王锐龙9 9955HX3D配备144MB缓存
2023年7月,AMD发布了首款集成3D缓存的游戏本处理器锐龙9 7945HX3D,16个Zen4 CPU核心,总计144缓存,包括16MB二级、64MB三级、64MB 3D,性能彪悍。只是比较可惜,7945HX3D游戏本产品不多,仅有ROG魔霸7 Plus超能版、微星泰坦18 Pro。接下来,AMD的新一代笔记本平台将会全面杀来,自然也包括7945HX3D的继任者。
- 首款AMD RX 9070 XT非公版显卡照片公布 来自撼讯红魔
随着2025年CES的临近,AMD新一代GPU的消息不断浮出水面。作为AMD的重要合作伙伴,撼讯(PowerColor)今天公布了新一代Radeon RX 9070 XT显卡的照片,应该就是非公版的“Red Devil”(红魔)版本。
- AMD锐龙7 9800X3D在德销量2倍于锐龙9000全系
AMD的锐龙X3D系列已经被游戏玩家封神,销量也是节节攀升,尤其是锐龙7 x800X3D系列。德国最大零售商MindFactory公布的最新数据显示,新款锐龙7 9800X3D同样极为受欢迎。锐龙7 9800X3D是去年11月初上市的,尽管价格稍微有些高,但挡不住玩家的热情,MindFactory迄今已经卖出8650颗。
- AMD FSR 4由索尼帮助开发 PS6将使用UDNA架构
去年12月19日,PS4、PS5首席架构师Mark Cerny发布了一期技术详解视频,介绍了关于PS5 Pro,其混合架构GPU和所谓的“紫水晶计划(Project Amethyst)”。
- AMD Navi 48显卡确认支持AV1编解码 Navi 44遗憾未能跟进
在即将举行的CES 2025上,AMD预计将发布RDNA4架构显卡,首次放弃旗舰显卡,只有高端核心Navi 48、主流核心Navi 44。其中Navi 48芯片将用于即将推出的Radeon RX 9070和RX 9070 XT显卡,拥有更强大的硬件编码器,特别适合流媒体和内容创作者。
- 可能叫锐龙9 9955HX:AMD游戏本旗舰U首次现身
Intel、AMD都在准备新一代高端游戏本平台,其中AMD的代号Fire Range,从桌面版锐龙9000系列移植而来,和已有的锐龙7000HX如出一辙。GeekBench AI测试中出现了一款AMD新处理器样品,编号100-000001028-42_Y,看起来就是Fire Range的一员。
- AMD RX 9070 XT功耗超过300W 但拒绝16针供电
AMD的新一代显卡RX 9070 XT、RX 9070将会在CES 2025期间正式发布,预计1月底春节前就会上市,更多曝料也不断出现。早先有说法称,RX 9070 XT的整卡功耗只有260W多一些,部分非公版会拉高到330W。
- AMD锐龙9 9950X3D首次现身跑分数据库
AMD将在CES 2025上发布一大波新品,包括锐龙AI MAX 300系列(Strix Halo)、锐龙AI 300系列(Krackan)、锐龙9000HX/X3D系列(Fire Range)、锐龙9 9900X3D系列、锐龙Z2 Extreme、RX 9070系列(RDNA 4)、FSR 4.0、B850/B840主板芯片组。
- CPU-Z揭示了AMD Ryzen 9 9950X3D细节 5.6+GHz提升时钟+128 MB三级缓存
正如之前所报道的,AMD 在即将推出的 Ryzen 9000X3D 芯片上保留了与非 X3D 版本相同的时钟速度。 这些处理器是现有高端 Ryzen 9000 芯片的迭代产品,但通过 3D V-Cache 技术实现了额外的 L3 高速缓存。
- AMD RX 9070 XT功耗、性能有惊喜 可媲美RTX 4080
AMD新一代最高端显卡已确认命名为RX 9070 XT,当然不是真正的旗舰,不可能去竞争RTX 5090甚至是RTX 5080。之前有曝料显示,RX 9070 XT Time Spy基准跑分只稍高于RX 7900 GRE,还不如现有次旗舰RX 7900 XT,对比竞品大致相当于RTX 4070 Ti。
- AMD下代RX 9070 XT显卡渲染图曝光 三风扇设计
近日AMD在论坛上发布了一系列图片,其中两张包含与以往 AMD公版参考设计不同的显卡。根据消息人士Hoang Anh Phu透露:“已确认,这是RX 9070 XT。”此前该消息人士“因准确泄露AMD硬件而闻名”。
- AMD AI芯片被指软件有缺陷 开箱体验远不如NVIDIA
据报道,芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的调查后指出,AMD最新"MI300X" AI芯片因软件缺陷和性能未达预期,难以挑战NVIDIA的市场领导地位。Semianalysis的报告指出,AMD软件存在缺陷,若未经过大量调试,训练AI模型几乎不可能,导致AMD在品质和易用性方面陷入挣扎,而NVIDIA则持续推出新功能和工具库,保持领先。
- 锐龙9 9900X3D系列有惊喜:频率100%满血
锐龙9000X3D系列带来了全新的第二代3D缓存技术,虽然容量没有增加,但是通过缓存置于CCD之下的方式,大大改善了散热,也根治了之前频率偏低的缺陷。锐龙7 9800X3D的频率达到了4.7-5.2GHz,分别比上代锐龙7 7800X3D高了500、200MHz,而锐龙7 9700X也不过3.8-5.5GHz。
- AMD新一代RDNA4显卡命名大改:9000系列全系型号曝光
大家都知道,近年A卡命名遵循xx00的规则,比如RX 7900 XT;而N卡则采用x0x0的方式,比如RTX 4090。不过,新一代基于RDNA4架构的A卡,命名要变了。多个消息源确认,AMD将对新一代显卡的命名进行调整,采用和NVIDIA类似的x0x0命名规则,直接跳过8000系列(给了APU),来到了9000系列。
- AMD全新RX 9070 XT显卡性能首曝 介于RX 7900 GRE和RX 7900 XT之间
AMD即将推出下代显卡已确认命名为Radeon RX 9070 XT,日前其性能也得到曝光。据泄露者@All_The_Watts发布的截图显示,RX 9070 XT在Time Spy测试中的显卡得分为22894分,与RX 7900 GRE相比仅快了2%,而与RX 7900 XT相比则慢了约17%。
- 多重惊喜:AMD FSR 4.0将与RX 9070 XT显卡同步登场
据消息人士透露,AMD的FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XT显卡,将与锐龙9 9000X3D处理器一同在CES 2025亮相。FSR 4.0技术作为AMD下一代的超分技术,将基于AI方案,通过AI提升帧生成和帧插值的效率,在提升游戏画质和性能的同时,有望显著提高游戏性能和掌机等设备的电池续航。
- AMD“Strix Halo”APU最新测试:Radeon 8050S与RTX 3060相当
AMD即将推出的“Strix Halo”系列APU最新的基准测试结果出炉,集显性能可与NVIDIA的RTX 3060独立显卡相媲美。在Passmark的测试中,AMD的Ryzen AI Max+ Pro 395和Ryzen AI Max Pro 390展现了强大的图形处理能力,尤其是Radeon 8050S性能表现。
- AMD主板德国销量碾压Intel 新机份额占比高达90%
根据德国最大电商硬件MindFactory公布的2024年第51周最新销售统计数据,AMD的AM5和AM4平台主板销量大幅领先于Intel,份额占比达到了惊人的90%。数据显示,AMD在最近一周内共售出了4985块主板,而Intel仅售出555块,显示出AMD在市场上的压倒性优势。
- AMD RX 9000、8000S、7050三大家族齐飞:又有中国特供
NVIDIA RTX 50系列风雨欲来,AMD显卡虽然这次没有旗舰,但阵势上丝毫不落下风,同时准备了三大系列新品,包括RX 9000系列、RX 8000S系列、RX 7050系列。RX 9000系列独立显卡基于RDNA4架构,原本猜测会按惯例延续叫RX 8000系列,结果“升级了”。
- AMD显卡又改名了 下代可能叫RX 9070
按照惯例延续下来,AMD RDNA4架构的下一代显卡应该是RX 8000系列,预计有RX 8800、RX 8600两大子系列,没有旗舰,但没想到(也不意外),AMD又改名了!先是有某品牌显卡厂商透露,他们正在积极准备新一代GeForce 50系列、Radeon 90系列,并确认后者没有搞错,就是AMD新显卡的命名方式,但拒绝给出更多细节。
- AMD新一代RDNA 4显卡 RX 8800 XT公版首曝
AMD新一代Radeon显卡——基于RDNA 4架构的RX8000系列,已经定于2025年初的CES大展上亮相。近日,疑似RX 8800 XT的公版卡在一则在线广告中意外泄露。VC表示,这块卡之前从来没有见过,采用三风扇设计,黑银配色方案,侧面还有一个LED的Radeon标志。
- 锐龙7 9800X3D真实厚度仅仅40微米 93%都是填充物
不知道是不是为了保密,AMD从未公开锐龙7 9800X3D的真正结构,官方放出的唯一一张结构图,也只是遮遮掩掩地显示3D缓存改到了CCD底部,但没有“正面照”。
- 索尼首席系统架构师确认PS6继续与AMD合作
索尼在最新发布的视频中透露了 PlayStation 5 Pro 的技术细节,并暗示了下一代 PlayStation 主机 PlayStation 6 的一些潜在技术方向。视频中,索尼首席系统架构师 Mark Cerny 介绍了 PS5 Pro 的核心技术,并表示他们正在与 AMD 合作开发名为“Amethyst”的项目,旨在提升机器学习能力和游戏图形的丰富度。
- AMD锐龙Max+ 395首次在游戏本现身 比7945HX3D更快
华硕即将推出的ROG Flow Z13(国内对应ROG幻X)二合一游戏笔记本电脑首次在Geekbench中现身。Geekbench显示,这款笔记本搭载了AMD下一代旗舰APU——锐龙AI MAX+ 395处理器,集成了16个Zen 5核心和基于RDNA 3.5架构的Radeon 8060S显卡,拥有40个计算单元。
- 5.1GHz也没用 AMD史上最快四核心只能勉强喂饱RTX 4060
如今,四核心处理器已经基本离我们远去,不过AMD今年中面向中小企业发布的EPYC 4004系列,却包含了一款入门级的是四核心EPYC 4124P,而且是AMD史上最快的四核心。EPYC 4124P基于Zen4架构,四核心八线程,主频高达5.1GHz,三级缓存16MB,接口AM5,可以兼容桌面平台,价格只要149美元。
- 苏姿丰否认Intel-AMD合并传言 并谈论人工智能的光明前景
AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示,人工智能的影响力有望在 12 个月内发展十倍以上,她还对英特尔与 AMD 合并的传言发表了看法。他表示,作为一项技术,人工智能还有更大的发展空间,有可能改变人类的生活方式。
- AMD下代APU Krackan Point锐龙AI 7 350初现:跑分高于Ultra 7 258V
AMD的Krackan Point和Strix Halo两款APU预计将在CES 2025上正式发布,其中Strix Halo面向高端工作站市场,而Krackan Point则面向主流平台。其中一款Krackan Point已在Geekbench上现身,很有可能就是锐龙AI 7 350处理器。
- AMD提早一年实现将处理器效能提升30倍的目标
早在四年前,AMD就曾设定目标,到2025年EPYC系列服务器处理器和Instinct系列AI芯片的能效,较2020年提高30倍。如今,MI300X AI芯片基本上实现目标,时间提了早一年。据THW报道,AMD两个64核心EPYC 9575F CPU、八个Instinct MI300X AI芯片及2304GB DDR5内存的服务器,Llama3.1-70B(vLLM 0.6.1.post2、TP8)测试推理性能,用一组复杂计算确定系统能源效率,并与2020年的旧机器比较,
- AMD CEO苏姿丰被《时代周刊》评为年度最佳首席执行官
随着 2024 年的临近,AMD 首席执行官苏姿丰被《时代周刊》评为年度最佳首席执行官。 在苏姿丰的领导下,AMD 从一家无法实现盈利的公司转变为一家利用英特尔的弱点在个人和企业计算 CPU 市场为自己赢得宝贵市场份额的公司。
- Radeon 8060S超RTX 4060 AMD史上最强APU锐龙AI MAX+ PRO 395性能首曝
AMD代号为Strix Halo的的下一代旗舰APU锐龙AI MAX+ PRO 395,在Geekbench上的基准测试成绩首次曝光。这款APU搭载了16个Zen 5核心和Radeon 8060S集成显卡,拥有40个计算单元(CU),基于RDNA 3.5架构。
- AMD内存超频现在更方便 实时调整还无需重启
AMD发布了其最新的Ryzen Master软件2.14.1.3286版本,内存超频和CPU参数调整更加便捷。其中最大的亮点就是支持AMD EXPO内存的即时动态超频,用户在启用EXPO配置文件后无需重启系统,即可实时体验超频带来的性能提升。
- AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长 2028年将达5000亿美元规模
AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示,预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。到2028年市场规模将达到5000亿美元,届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模
- AMD将于下一季度加大Ryzen 7 9800X3D CPU的供货力度
AMD 的"高需求"Ryzen 7 9800X3D CPU 将于下一季度加大供货力度,该 SKU 一经推出就广受关注,在市场上出现了"意料之外"的供应短缺。Ryzen 7 9800X3D 被归类为当前市场上"最好的游戏 CPU 之一",这主要归功于其性能和效率数据。 这一特殊型号受到了消费者的热捧。
- AMD CEO苏姿丰:准备迎来AI时代
超威半导体(AMD)首席执行官苏姿丰担任这家芯片制造商的高管已有十年之久,在此期间的大部分时间里,她都在严格控制外界的期望。苏姿丰避免大肆炒作和夸夸其谈,她在重塑这家公司的信誉方面发挥了重要作用,而该公司历来难以在科技行业的前列占据一席之地。如今,随着她反复强调打造“伟大产品”的策略取得了成效,她似乎准备加入部分同行的推广行列。这意味着她将参与到这波人工智能热潮中。
- AMD新一代Radeon显卡RDNA 4亮相:两大升级 一大遗憾
AMD新一代Radeon显卡——基于RDNA 4架构的RX8000系列已经定于2025年初的CES大展上亮相。日前,AMD ROCm代码库中首次出现了RX 8800、RX 8600两款型号,这也是官方首次从侧面证实新卡的命名。
- 真没有旗舰!AMD官方实锤RX 8800、RX 8600系列
Intel锐炫B系列拉开了三家新一代显卡的序幕,接下来我们将看到NVIDIA RTX 50系列、AMD RX 8000系列——如果不乱改名的话。有趣的是,AMD ROCm库补丁中,赫然已经出现了新卡的名字,第一次从官方角度得到证实。
- RX 8800 XT功耗惊喜 骤降43W
对于如今的显卡,我们除了想要更高的性能,更希望看到功耗得到合理控制,不要个个都是电老虎。在电源厂商海韵的官网功率计算器中,赫然出现了AMD尚未发布的下一代RX 8800 XT,显示其功耗仅为220W。
- AMD Zen4处理器循环缓冲区功能被悄然禁用 原因成谜
近日在BIOS更新后,AMD在Zen 4架构的处理器中悄然禁用了循环缓冲区(Loop Buffer)功能,具体原因尚未公开。循环缓冲区是CPU前端的一部分,用于存储少量已提取的指令,对于小循环可以直接在缓冲区内执行,从而节省功耗并提高性能。
- 传RX 8800XT光栅性能媲美RTX4080 光追性能大升级
据Chipcell论坛成员zhangzhonghao爆料,AMD即将推出RDNA 4架构GPU RX 8800XT,光栅性能可媲美RTX 4080,但功耗更低。
- AMD 首款 B850 主板图片在网上曝光
AMD"即将推出"的 B850 主板的开包图片已经在网上出现,让我们看到了 AMD 下一代"经济型"主板的雏形。通常情况下,AMD 会先发布高端产品,然后再发布经济型产品,其大部分 CPU、主板和 GPU 系列产品都是如此。 然而,今年的情况不同,AMD 决定不在 2024 年发布经济型 800 系列芯片组主板,而是将发布时间推迟到下一年,从而在市场上造成了空白。
- AMD锐龙9 9950X3D/9900X3D确认明年1月发布
锐龙7 9800X3D首发登场之后,我们都知道还会有12核心的锐龙9 9900X3D、16核心的锐龙9 9950X3D,最合理的发布时间就是明年1月初的CES 2025,但从未得到官方确认。近日,华硕的托尼大叔在直播中确认,锐龙9 9000X3D系列确实会在CES 2025上正式发布,这是首次证实其发布时间。
- 传AMD下一代Zen 6架构CPU将配备12核CCD
根据油管博主“摩尔定律已死”泄露,AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。这意味着AMD的目标是通过下一代锐龙处理器大幅增加CPU核心数量。假设AMD坚持其标准的双CCD锐龙9设计方案,AMD的下一代锐龙9 CPU每个CCD的CPU核心数量将增加50%,总共可能有24个核心。
- AMD获得一项玻璃基板技术专利 或彻底改变芯片封装
目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场,由此展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性,克服有机材料的局限性,具有显著的优势,包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此前有报道称,AMD正在与合作伙伴加快应用的步伐,计划2025年至2026年之间引入玻璃基板,用于高性能系统级封装(SiP)中。
- AMD RX 7800M外置显卡实测 OCuLink接口比USB4性能高28%
壹号本日前发布了新款外置独立显卡OneXGPU 2,首发配备AMD RX 7800M,那么它的性能到底如何呢?RX 7800M基于Navi 32 GPU核心,配备3840个流处理器,搭配192-bit 12GB GDDR6显存,对比RX 7600M XT性能大有提升。
- AMD锐龙200全系型号曝光:Zen4第二次套马甲
除了基于Zen5架构的三大新一代APU Strix Point、Strix Halo、Krackan,统一命名为锐龙AI 300系列,AMD还在准备新的入门级锐龙200系列,但用的还是老架构。锐龙200系列其实就是现有锐龙8040系列(Hawk Point)的翻版,而锐龙8040系列本身就是锐龙7040系列(Pheonix)简单提升NPU算力而来,它们都基于Zen4/Zen4c CPU架构、RDNA3 GPU架构、XDNA NPU架构。
- AMD Zen5撕裂者仍有16核心 3D缓存谁与争锋
早在今年8月底,我们就第一次看到了AMD Zen5架构的新一代撕裂者“Shimada Peak”的身影,当时出现的是一颗96核心旗舰型号。如无意外,新一代撕裂者9000系列还是最多96核心192线程,不会继续增加,数据中心第五代EPYC 9005系列中的128核心不会下放到桌面。
- AMD Ryzen 9 9950X3D与9900X3D 3D V-Cache CPU将于明年1月下旬发布
据@AnhphuH报道,AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 产品很快将在高端市场推出更多选择。 这位内幕人士过去的泄密消息可信度很高,他提到 1 月下旬将推出另外两款 3D V-Cache 产品,其中包括面向发烧级游戏玩家的 Ryzen 9 产品。
- AMD 未来的 Ryzen SoC 可能采用新的芯片堆叠技术
据 Wccftech 援引 @coreteks 在 X 上发布的一篇文章报道,AMD 最近申请了一项专利,揭示了在未来 Ryzen SoC 中实施"多芯片堆叠"的计划:AMD 的新专利展示了未来 Zen SoC 的外观。 基本上是一种新颖的封装设计,通过让芯片部分重叠,实现紧凑的芯片堆叠和互连,如图所示。
- AMD将从RDNA 4后改用UDNA 不会有RDNA 5架构
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认,未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。AMD通过简化架构,让开发人员只需要专注于一个系统,以更好地应对英伟达的CUDA生态系统。
- AMD下代主流Krackan APU首次现身 3个Zen5+3个Zen5c怪异组合
AMD将在明年初发布新一代主流笔记本APU Krackan,和已有的Strix Point同宗同源,只是规格更低,笔记本也更便宜,预计命名为锐龙AI 7/5 300系列。现在,GeekBench里出现了一款Krackan,测试参考主板代号“KrotPlus-KRK”,其中的KRK,就是代表Krackan。
- AMD UDNA全新架构RX 9000 2026年二季度量产
AMD将在明年第一季度发布RDNA 4架构的RX 8000系列,但面对NVIDIA RTX 50系列注定毫无胜算,毕竟这次连旗舰级都暂时放弃了,那么下一代呢?至少变化会非常大。今年9月的时候,AMD就透露正在研发全新的统一架构UDNA,将现有的消费级RDNA、高性能级CDNA重新统一起来,覆盖所有产品线,从容简化开发与优化流程,有点回归当年GCN架构的味道。
- 消息称AMD将进军手机领域 推出“Ryzen AI”移动SoC
据Wccftech报道,AMD正计划进军智能手机市场,并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine,其称AMD已与集成商进行洽谈,希望将其“Ryzen AI”移动SoC用于智能手机中,直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。
- AMD显卡史上最大显存:Radeon PRO W7800 48GB低调发布
技嘉发布了一款新的专业显卡Radeon PRO W7800 AI TOP 48G,一如其名拥有多达48GB显存,比之前的32GB版本增加了一半,可以更好地用于AI大模型训练。
- AMD锐龙7 9800X3D首次烧毁:微星官方回应正在调查
近日,一位Reddit网友称自己的锐龙7 9800X3D被烧毁了,连带微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板插座也被烧毁,引发广泛关注和议论。今天,微星发布了一则简短的官方声明,表示正在与AMD密切合作,并联系相关用户、媒体,对此次意外进行调查,会随时通报调查进展。
- AMD大秀锐龙AI 9 HX 370:游戏性能平均领先酷睿Ultra 7 258V 75%
AMD官方博客撰文,详细对比了两家当红轻薄本笔记本处理器的性能,一方是锐龙AI 9 HX 370(RDNA3.5架构的Radeon 890M),一方是酷睿Ultra 7 258V(Xe2-LPG架构的锐炫140V)。双方的笔记本都是华硕灵耀,AMD这边是灵耀16 Air,Intel这边是灵耀14 Air,内存均为32GB LPDDR5X,只不过频率约一个7500MHz、一个8533MHz。
- AMD全球裁员上千人“吓坏”市场 还能赶上英伟达吗?
当地时间11月13日,AMD宣布全球裁员4%,涉及上千人。受该消息影响,AMD当天股价大跌超过3%。AMD发言人在一份声明中表示:“作为将我们的资源与最大的增长机会相结合的一部分,AMD正在采取一系列有针对性的措施,不幸的是,这些措施将导致我们全球员工人数减少约4%。我们尊重受影响的员工,并将帮助他们度过这一过渡期。”
- AMD数据中心收入首超Intel Instinct GPU功不可没
根据TechInsights今天发布的报告,AMD首次在数据中心收入上超越了Intel,这主要归功于其在数据中心加速器市场的成功。仅本季度,AMD的数据中心GPU业务收入就超过了15亿美元,除此之外,AMD的EPYC系列CPU自推出以来,也大幅提升了其在x86 CPU数据中心市场的份额。
- AMD锐龙7 9800X3D首次烧毁 用户承认可能是自己的错
锐龙7 9800X3D刚发布没多久,就出现了第一起烧毁事件,Reddit网友“TrumpPooPoosPants”(好名字)贴出了几张“案发现场”的照片,触目惊心。从照片看,无论是处理器背部的触点,还是X870主板上的AM5插座,都有不少被烧焦,已经“玉石俱焚”,无法正常点亮。
- AMD开发基于Flang的下一代Fortran编译器 并针对其GPU进行了优化
AMD 今天公开了"AMD 下一代 Fortran 编译器"的详细信息,这是一款基于 LLVM 的 Flang 的全新 Fortran 编译器。AMD Next-Gen Fortran 编译器是一款全新的开源 Fortran 编译器,重点关注将 OpenMP 卸载到 AMD GPU,并提供 ROCm 和 HIP 的直接接口。
- AMD确认裁员4% 以专注于"大规模增长机会"
AMD 已确认将裁员 4%,以专注于"大规模增长机会"。目前尚不清楚有多少员工受到裁员影响以及哪些部门受到影响。 根据公司的年度 10-K 文件,截至去年,AMD 大约有 26000 名员工。 4% 相当于约 1000 名员工。
- AMD全球大裁员 中国又成重灾区?
AMD 正在裁减其全球部分员工。 Team Blind 留言板上发布了几个匿名帖子后 , AMD 随后证实了这一消息。据留言板Team Blind上的一个帖子称,AMD今天(11月12日)在全球范围内裁员,4%的AMD员工被解雇。原发帖人的帖子得到了数条回复,大部分都证实了裁员一事。一名用户评论说,他们的朋友证实了1000人的数字,另一名用户证实他们也被裁员了。
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