高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。

自从苹果公司推出 M 系列芯片以来，Windows 爱好者一直期待着 Windows 笔记本电脑也能掀起一场类似基于 Arm 的革命。 高通公司（Qualcomm）试图通过其骁龙 X Elite 芯片实现这一目标，宣传其性能和效率可与Apple Silicon芯片相媲美，同时在电池续航时间方面超越基于 x86 处理器的笔记本电脑。

高通周三公布了其最新的季度财报，其截至去年12月29日的季度表现显然比华尔街此前预期更加强势。财报显示，高通第四季度收入较上年同期增长了18%，录得116.7亿美元，同时高于分析师预计的109.3亿美元；调整后每股收益为3.41美元，高于预期的2.96美元。

高通公司首次涉足个人电脑市场无疑是有趣的，因为该公司成功地获得了多家主流笔记本电脑集成商的采用，这主要归功于其令人印象深刻的人工智能性能。 然而，在目前的市场上，SoC 已经被 AMD 的 Strix Point APU 和英特尔的 Lunar Lake 芯片等新发布的产品的光芒所掩盖，这表明高通有必要进行第二次迭代，而且看起来它们已经在开发中，因为 SKU 已经出现在发货清单上（来自 Olrak_29）。

随着三星Galaxy S25系列的亮相，高通骁龙8 Elite的三个版本正式揭晓。高通官网显示，骁龙8 Elite共有三个版本，型号分别是SM8750-AC、SM8750-AB和SM8750-3-AB，这三个版本都是基于台积电第二代3nm制程（N3E）工艺制造。

据海外博主“Jukanlosreve”透露，高通即将推出的旗舰处理器骁龙8 Elite 2的生产信息已经得到确认，并不会转向三星，而是继续由台积电代工制造。骁龙8 Elite 2的型号为SM8850，代号“Kaanapali”。

高通骁龙8 Elite的7核版本的Geekbench性能曝光，与常规8核版本相比多核性能差距为14%左右。骁龙8 Elite是高通旗下的高端旗舰平台，常规版本采用8核设计，包含2颗主频为4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。

高通官网显示，一款7核版本的骁龙8 Elite现身，它比骁龙8 Elite少了颗性能核心。据悉，骁龙8 Elite采用8核设计，包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。

高通与传音的专利诉讼案有了新的进展，双方在印度的专利纠纷已撤回。同时据消息来源透露，双方似乎已达成和解，且这一和解很可能不限于印度，可能涵盖全球市场。此前在2024年7月，高通在印度起诉传音控股集团，指控其侵犯了四项非标准必要专利（Non-SEP）。

高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。

博主@数码闲聊站 最新爆料透露了高通SM8735/骁龙8s Elite处理器部分参数，目前频率设定1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz，Adreno 825 GPU。处理器大核架构还是X4+A720，1+3+2+2有点像骁龙8 Gen 3，目前跑分为1967/5827，骁龙8 Gen 3为2200/7000。

在CES 2025展会上，高通推出了全新的骁龙X芯片，主要为主流和经济型笔记本电脑设计，将搭载Copilot +功能的Arm PC降至约600美元（约合4393元人民币），进一步拓展其在PC市场的份额。

高通公司今天为其 Snapdragon X 系列推出另一款 Arm 笔记本电脑芯片，将 Copilot Plus PC 的成本降至 600 美元左右。 新的骁龙 X 将加入现有的骁龙 X Plus 和 X Elite，并将在未来几个月内在宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想的多款设备上推出。

由于管理不善和良品率低下，三星将半导体业务的一大块拱手让给了台积电。但现在， 三星有望重新获得2 纳米芯片订单，因为据说高通公司已经盯上了三星。 最近有报道称，高昂的生产成本和低下的生产能力让苹果不得不在今年的 iPhone 17 Pro 采用了 3 纳米芯片，而且这个问题似乎影响的不止苹果一家，也涉及到高通公司的运营计划。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2支持SME指令集，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，频率设定很高，Geekbench 6单核成绩奔着4000去了，压力给到苹果。据悉，SME全称是“Scalable MultiMedia Extensions”，SME指令集是Arm64架构的一部分，通过提供更多的向量寄存器和更大的向量长度，使得处理器能够更高效地处理多媒体和图形相关的计算任务。

据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。

三星Galaxy S25 Ultra国行版现身Geekbench 6跑分网站，型号是SM-S9380，单核成绩是3049，多核成绩是9793，这是三星最强悍的高端旗舰。据悉，该机搭载高通骁龙8 Elite处理器，与其它旗舰机型不同的是，Galaxy S25 Ultra使用的是最强版本，预计官方将其命名为骁龙8 Elite For Galaxy。

台积电再次利用其光刻技术优于三星的优势，将在明年独家量产高通公司的骁龙 8 Elite 2。 我们此前曾报道，芯片组制造商希望韩国代工厂进入其供应链，因为这将降低成本。 遗憾的是，三星在其 3 纳米 GAA 工艺方面一直在与良品率问题作斗争，这使得高通别无选择，只能选择"久经考验"的台积电。

博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）产品节奏提前，理论上迭代新机的发布时间会再往前提。据悉，骁龙8 Elite 2GPU性能还会有明显提升，基于台积电N3P制程打造，这是台积电第三代3nm工艺。

5天审理结束，高通可使用Nuvia技术进行芯片研发，这符合公司与Arm签订的ALA协议，它能继续向客户销售其自研芯片产品。美东时间12月20日，为期5天的Arm与高通纠纷案迎来结果，陪审团作出裁定，并在关键问题上支持高通，称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议。同时，Arm未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。

据彭博社报道，当地时间周五，高通公司在与芯片设计公司ARM进行的一场诉讼中取得胜利。此前，ARM指控高通通过收购芯片创业公司Nuvia获得并使用了ARM的技术，违反了芯片技术许可协议。

从本周开始 Arm 起诉高通违反合同条款和侵权的案件已经在法庭审理，Arm 主要认为高通最新推出的骁龙 X 系列芯片侵犯专利，而 X 系列芯片的核心技术来源于被高通收购的 Nuvia。

高通首席执行官在法庭告诉陪审团，由于客户们被计算机芯片设计公司Arm Holdings误导——Arm误导客户们对于芯片电子生态系统至关重要的芯片技术的许可协议，高通业务受到了很大程度损害。克里斯蒂亚诺·阿蒙于2021年被选为高通公司首席执行官，美东时间周三在一场可能影响整个芯片行业的专利授权纠纷中出庭作证。

Arm 与高通的法律纠纷仍在继续，每天都有新的进展。 Nuvia 公司首席执行官兼创始人杰拉德-威廉姆斯三世（Gerard Williams III）也是高通公司骁龙 X 处理器中 Oryon 内核的主要幕后推手之一。 威廉姆斯估计，最终设计的"百分之一或更少"源自 Arm 的 IP。

日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus没有明确提及骁龙，而是称通过与零售商的沟通得知，Arm PC退货的最大原因就是兼容性。

下一代基于 ARM 的 Windows 11 Snapdragon X Elite 芯片将使 PC 市场变得更加有趣。 据报道，高通公司（Qualcomm）正在开发"Project Glymur"，其目的是让骁龙X Elite芯片在ARM平台的Windows 11上运行得更快，同时也为台式机的应用做好准备。

苹果公司多年来一直在努力开发自己的 5G 调制解调器，以减少对高通公司的依赖，并希望借此节省向圣迭戈公司支付的数十亿美元技术使用费。 明年，当苹果推出 iPhone SE 4 时，该公司可能终于迎来突破，这将是首款采用其定制基带芯片的手机。 一方面，苹果与高通公司的许可协议要到 2027 年 3 月才会终止，但苹果为这一特定组件建立供应链的计划已经启动。

高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P。

骁龙 8 Elite上个月才发布，但有证据表明，高通公司正在抓紧时间为明年发布的骁龙8 Elite Gen 2 做准备。 有用户在小米的 HyperOS 软件中发现了 SoC 的唯一指定编号，有关这款 2025 旗舰芯片的一些零碎信息也已在之前的泄露信息中被曝光，例如骁龙 8 Elite Gen 2将采用"SM8850"命名，但没有关于其规格的消息。

PC 市场对骁龙 X 笔记本电脑来说仍然是一个挑战，最近的报告显示，自推出以来的第一个完整季度，市场渗透率有限，总销量不到 72 万台。这一数字不到同期全球 PC 出货总量的 0.008%，相当于每 125 台设备中不到一台。

据知情人士透露，高通公司(QCOM.US)寻求收购英特尔公司(INTC.US)的兴趣已经降温，这一可能成为有史以来规模最大的科技交易之一的交易也因此泡汤。部分知情人士表示，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。他们补充说，高通总是有可能转而关注英特尔的部分业务，或者稍后重新燃起兴趣。

在2024年投资者日上，高通公司讨论了增长和多元化的重要机遇。 PC 市场预计将成为高通公司未来几年的重要增长动力。 到 2029 年，高通公司预计约 30-50% 的 PC 将采用非 x86 处理器，其 PC 芯片业务收入将达到 40 亿美元。

美东时间周二，高通公司高管在一次投资者活动上表示，高通对即将上任的特朗普政府持“积极”态度，并不担心美国拟对中国征收关税的计划会影响其在中国的业务。目前高通近一半的收入来自中国，这一番表态反映了高通对未来的乐观态度。

全球最大的智能手机处理器销售商高通公司（Qualcomm）预计，到2029财年，其进军新市场的举措将为公司带来220亿美元的额外年收入。高通在周二的投资者日上表示，其中约40亿美元将来自个人电脑芯片。这家芯片制造商今年早些时候刚刚推出了PC处理器，当时它发布了适用于Windows设备的Snapdragon X。

高通公司上周发布的第四季度报告显示，该公司从物联网（IoT）产品中获得了 17 亿美元的收入。 这是该公司目前汽车业务收入的两倍，因此，您可能不会经常听到关于这些芯片的消息，但您很有可能会以这样或那样的形式接触到它们。

高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，人工智能热潮不会导致新冠疫情期间那样的全球芯片短缺重演，尽管对支持人工智能的智能手机需求上升。“疫情期间人人都居家并开始购买消费电子产品，”他周二在里斯本举行的网络峰会上表示，“这对业务有利，但供应链应付不过来。”他补充说自那以来，为提高芯片产能已进行“大量”投资。

高通发布了截至2024年9月29日的2024财年第四季度和全年财报，各项指标大幅增长并超出预期，形势喜人，带动盘前股价上涨近7％。当季，高通经调整营收102.44亿美元，同比增长19％，净利润29.20亿美元，每股收益为2.59美元，均同比增长96％。

全球最大的智能手机处理器销售商高通公布了超预期的第四财季业绩，并对当前时期的销售做出乐观的预测，指出了移动设备行业的复苏。受此提振，该股在周三美股盘后大幅上涨。

对于小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、Realme等安卓手机厂商而言，今年旗舰手机都要不约而同的涨价，当然这也被逼无奈。供应链最新消息显示，台积电将调整旗下5nm以下工艺报价，最高涨幅超过了10%。

北京时间10月25日在夏威夷举行的2024高通骁龙峰会上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了主题演讲，宣布了一系列令人振奋的技术和产品更新，全面展示了高通在智能计算领域的领先地位。峰会聚焦于骁龙技术的最新进展，特别是在AI、移动计算和汽车领域的创新。

在本周夏威夷茂宜岛举办的骁龙技术峰会上，高通发布了最新移动计算平台骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）。骁龙8至尊版搭载了高通自研的第二代Oryon CPU。相比上一代处理器骁龙8 Gen 3，骁龙8至尊版的性能显著提升了45%，而且能耗降低了40%。

高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)周二表示，能够在设备端直接处理人工智能(AI)的新手机将在几年内普及。本周，高通发布了新版骁龙处理器。

夏威夷茂宜岛举办的高通骁龙峰会2024上，高通正式发布了高通汽车产品路线图中的最新产品：骁龙座舱至尊版平台(Snapdragon Cockpit Elite)、骁龙Ride至尊版平台(Snapdragon Ride Elite)。

北京时间10月22日，高通骁龙技术峰会如期而至，在此次峰会上，高通也正式发布了全新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版。在发布会后，中关村在线也受邀参加了骁龙8至尊版的QRD（Qualcomm Reference Design）基准测试活动，那么新平台在各个测试软件下会跑出怎样的分数，那就让我们先睹为快。

骁龙 8 Elite 是高通公司首款搭载完全定制的 Oryon 内核的智能手机 SoC，这意味着单核和多核性能的大幅提升、更高的能效以及 Adreno 830 带来的巨大提升将得到保证。 虽然所有这些优势都是极好的，但这款芯片组发布的一个重要意义在于，由于软件更新的增加，它能让旗舰智能手机用户的设备使用时间更长。

今天早些时候，高通公司召开了年度开发者峰会，并在会上发布了面向智能手机的新旗舰处理器Snapdragon 8 Elite。 不过，该公司并没有忽视其最近推出的基于 Arm 的骁龙 X Elite 和 Plus 芯片，这些芯片是专为 Windows 11 PC 而设计的。

北京时间10月22日，在夏威夷举行的2024骁龙峰会期间，高通公司推出了骁龙8至尊版移动平台，高通表示，骁龙8至尊版是旗下最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了第二代定制的高通Oryon CPU、高通AdrenoGPU和增强的高通HexagonNPU，实现终端侧多模态生成式AI应用。

高通骁龙 8 Elite 正式发布，作为最新的旗舰芯片组，它将为下一代 Android 旗舰提供动力。 正如您可能已经猜到的那样，高通公司将对其基于ARM的 X Elite 笔记本电脑芯片采用统一的命名方案。

今天，上海外滩出现了一座巨型牙膏装置，这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台而特别设计的。有网友表示，高通骁龙8至尊版这是要把牙膏挤爆。

高通公司的 Snapdragon Dev Kit 产品开发过程发生了一些奇怪的事情，这款售价 899 美元的迷你 PC 预装 Windows 11 和该公司最新的 Snapdragon X Elite 处理器。 高通公司决定突然停产该产品，退款所有订单（包括那些手头有设备的订单），并停止对该产品的支持，声称该设备"未达到我们一贯的卓越标准"。

知情人士表示，高通公司可能会等到11月美国总统大选之后，才会决定是否寻求收购英特尔。据因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士透露，高通希望在决定下一步行动前能更清楚了解白宫的新主人，因为新一届政府将影响反垄断格局。

分析师郭明錤发文表示，对比骁龙8 Gen3，骁龙8至尊版今年下半年出货量增加50%，达到了900万颗，单价涨了15%，一颗芯片定价约180美元（约合人民币1280元）。郭明錤表示，在高通旗下的Soc中，骁龙8至尊版的单价、利润都是最高的，因此骁龙8至尊版将显著提升高通2024年Q4的营收。

高通公司早在 7 月份就发布了骁龙 4s Gen 2 芯片组，并将其瞄准了经济实惠的 5G 终端。 小米当时确认将率先推出采用该 SoC 的智能手机。现在，揭晓的时刻即将到来，据悉，首款搭载 Snapdragon 4s Gen 2 的智能手机将于 10 月 16 日在 2024 年印度移动通信大会上正式发布。

高通公司本周证实，黑客利用了一个零日漏洞--该漏洞被滥用时公司并不知晓，但全球数百万部Android智能手机使用的数十款芯片组都发现了这一漏洞。

今日，高通宣布将于10月22日至24日举办骁龙峰会，届时，高通骁龙新一代旗舰移动平台将正式发布。今日，数码博主“数码闲聊站”爆料，称高通SM8750（此前爆料的骁龙8 Gen4）正式命名为骁龙8至尊版。

国庆后的开工第一天，各大厂商机就开始迫不及待的亮出绝招，纷纷官宣新产品。继荣耀、OPPO、vivo等官宣后，高通官方也发文宣布，骁龙峰会2024将于北京时间10月22日-24日召开召开，骁龙新旗舰将正式登场。

高通公司今天宣布推出Qualcomm Networking Pro A7 Elite，这是一款无线网络平台，宣称将通过边缘AI集成改变人们体验网络的方式。 该平台利用具有40 TOPS NPU处理能力的人工智能协处理器，提供更高的Wi-Fi 7连接和网络性能，同时还为连接的终端配备了强大的集中式人工智能生成处理能力。

高通骁龙 X 系列早在几个月前就已推出，其强劲的 CPU 和 GPU 组合有望带来稳固的 AI PC 体验，势头强劲。据报道，高通公司已经在为 PC 开发基于 Arm 的下一代 Snapdragon X2 CPU，最新的"SC8480XP"已经过测试。

智能手机制造商似乎又多了一个提高其最新一代产品的理由。 根据最新泄露的消息，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）下一代旗舰处理器的价格预计将上涨近 20%。

高通的骁龙X Elite已经发布差不多一年，现在终于有网友曝光了它的内核照片和模块分布图，并且和苹果M4进行对比，有了惊人发现。骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造，核心面积169.6平方毫米，与台积电3nm工艺的苹果M4几乎完全相同，后者为165.9平方毫米。

爆料人Yogesh Brar透露，高通骁龙8 Gen4将于今年Q4亮相，骁龙8s Gen4将于明年Q1登场，代号分别是SM8750和SM8735，该爆料人还提到，现阶段高通不应该改变命名方案。

GimmeCredit周三开始对高通公司的债券进行看跌评级。股票分析师对高通股份有限公司和英特尔公司可能合并的好处持怀疑态度，因为最近的一份报告称，高通公司与英特尔公司就收购事宜进行了接洽。

三星Galaxy S25 Ultra国际版（型号为SM-S938B）现身Geekbench跑分网站，其单核成绩是3011，多核成绩是9706，配备12GB内存。该机搭载的是骁龙8 Gen4 for Galaxy芯片组，俗称“鸡血版”，CPU包含2颗4.47GHz超大核和6颗3.53GHz大核，其中超大核频率比标准版骁龙8 Gen4 4.32GHz更高，这是迄今为止主频最高、性能最强的高通手机芯片。

分析师表示，收购英特尔的潜在交易可能加速高通公司的多元化发展，但将给这家智能手机芯片制造商带来一个亏损的半导体制造部门，它可能难以扭亏为盈或出售该部门。收购还将面临全球严厉的反垄断审查，因为这将使两家重要的芯片公司联合起来，成为该行业有史以来最大的交易，从而创造出一个在智能手机、个人电脑和服务器市场都占有很大份额的庞然大物。

9月21日，有报道称，高通终于迈出了与英特尔接洽、讨论要约收购后者的一步。如果收购成功，这将成为全球科技史上规模最大的交易，超过微软2023年以750亿美元收购动视暴雪。这则消息曝光前的最后一个交易日，英特尔市值为930亿美元。

天风国际知名苹果分析师郭明錤今日在社交平台X就高通寻求收购英特尔的传言发表观点称，并购英特尔仅对高通的AI PC晶片业务有帮助，但从微软对WoA的承诺 （其最新Surface机型都采用高通处理器/ARM架构），高通在PC市场成长只是早晚问题。

9月22日消息，美东时间9月20日周五美股午盘时段，《华尔街日报》援引知情人士爆料称，近日高通已向英特尔发出了收购邀约，并就收购事宜与英特尔进行了接洽。随后，CNC也证实了这则消息。这也是本月内第二次有媒体报道称高通有意收购英特尔。

据知情人士透露，高通公司已接洽英特尔讨论收购这家举步维艰的芯片制造商，朝打造史上最大的并购案之一迈出了第一步。因事涉机密信息而不愿公开身份的知情人士称，总部位于加州的高通近几天提议对英特尔进行友好收购。目标是后者整个公司，不过高通并没有排除在合并中收购或出售英特尔部分股份的可能性。

芯片制造商高通公司（Qualcomm）预计将在今年晚些时候裁员，因为该公司正在进行业务和资源的"战略转移"。这使得高通公司成为裁员潮中的新"巨头"，仅今年就解雇了 1000 多名员工。

英特尔曾一度是世界上最大的处理器制造商，现在最新报道称高通公司（Qualcomm）已经向英特尔提出了收购要约。《华尔街日报》援引未具名消息人士的话报道了这一消息。报道还称，高通收购英特尔的交易"远非确定"，且具体的财务细节并未透露。

在刚结束的国际广播电视展（IBC）上，高通展出基于阿里自研解码器Ali266的视频解码方案，在搭载了骁龙X Elite的Windows 11 AI PC上首次实现4K 120fps VVC视频流畅播放。

高通公司计划于 10 月份正式发布Snapdragon 8 Gen 4，这将是该公司首次推出采用自家 Oryon CPU 内核的智能手机 SoC。不幸的是，使用这些定制内核是高通公司一位高管暗示该芯片组将比 Snapdragon 8 Gen 3 更贵的主要原因。

媒体援引两位知情人士报道称，高通已研究收购英特尔部分设计业务的可能性。高通研究了收购英特尔的不同部门。高通高管对英特尔的客户端PC设计业务非常感兴趣，但高通正在关注其所有设计部门。

Google和三星联手推出一款神秘的混合现实设备一时间成为热议的话题，科技界一直很好奇这款产品何时会曝光，并想知道更多关于它的细节。此前有报道称，该产品是一款头戴式设备，将与苹果的 Vision Pro 展开竞争，但现在谜底终于揭开了，因为正在研发的产品实际上是一副智能眼镜。

高通公司推出骁龙X Elite处理器的初衷是，通过提供令人难以置信的性能和无与伦比的能效，最终推出一系列可替代Apple Silicon MacBook的便携式电脑。不幸的是，英特尔发布了最新的酷睿Ultra 200V处理器阵容阻止了这一进展。

今年夏天，高通公司（Qualcomm）推出了第一批Windows笔记本电脑，售价在999美元及以上--但一款新的、性能稍弱的芯片可能很快就会减少至少100美元。今天，高通公司发布了首款 8 核 Snapdragon X Plus 芯片，将用于华硕 Zenbook S 15 和戴尔 Inspiron 14，零售价分别为 899 美元。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4的CPU超大核主频最高达到了4.37GHz，对比上代的3.3GHz提升明显，同时高于苹果A17 Pro的3.78GHz主频。数码闲聊站同时提到，目前骁龙8 Gen4在极限场景下的功耗表现较高，但是在限定场景下能耗较前代有明显提升。

高通最新发布了骁龙6 Gen3入门级处理器，相较上一代性能有大幅提升。骁龙6 Gen3代号为M6475-AB，采用4nm工艺打造，CPU为4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU为Adreno 710。

Snapdragon X Elite已开始在众多笔记本电脑中出现，此前的评测报告都显示最新的基于 ARM 的 Windows 机器在各方面都很出色，但价格有点偏高，让潜在买家不得不考虑购买基于Apple Silicon的MacBook。有鉴于此，高通公司（Qualcomm）下月将在 IFA 展会上推出一批搭载Snapdragon X Plus 的笔记本电脑，旨在解决这一问题，最重要的是，这些产品的起价仅为 800 美元。

高通公司悄然为其 Snapdragon X 处理器系列推出了一个新的 SKU，这将降低装有 Windows 11 系统的 Copilot+ PC 的成本。目前，搭载骁龙 X 芯片的最便宜电脑起价为 999 美元（其中一些已经打折），这对许多用户来说仍然太高。高通公司最近承诺将降低采用其处理器的电脑的成本，新版骁龙 X Plus 应该会对此有所帮助。

今天，高通公司正式发布新一代中端移动平台骁龙7s Gen3，代号SM7635。规格方面，骁龙7s Gen3由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz组成，同时集成Adreno 810 GPU。

高通即将推出骁龙7s Gen3芯片，根据最新泄露的幻灯片，这款芯片在性能、能效以及AI层面将有显著提升。据悉，骁龙7s Gen3的CPU性能将比上一代快20%，GPU性能提升40%，NPU性能提升30%，同时在能效上也有12%的提升。

前不久，高通公司（Qualcomm）泄露了一份骁龙 8 Gen 4 的详细规格表，显示该公司打算推出两款芯片组，这两款芯片组都配备了"Adreno GPU 8 系列，具有最高的图形处理性能和能效"。不过，Adreno 830 图形处理器并未提供深入细节，但有消息称，与骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 相比，Adreno830 的测试时钟速度提高了 25%。

科技界都在关注三星是否会在即将推出的Galaxy S25系列中放弃其Exynos 2500，转而采用价格更昂贵的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4，并在处理速度方面与iPhone 16 Pro Max一较高下。

高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的有两个型号--SM8750 和 SM8750P。P"可能代表"Performance（性能）"，可能类似于我们之前看到的骁龙芯片的"AC"变体。

骁龙 8 Gen 4 将于今年 10 月发布，有传言称小米 15 系列将率先采用高通公司的 2025 年旗舰 SoC，另有报道称它将提供卓越的 GPU 性能。现在，我们首次获得了来自骁龙 8 Gen 4 设备的 Geekbench 测试结果。

今天，骁龙8 Gen4工程机跑分现身Geekbench跑分网站。相关页面显示，高通骁龙8 Gen4单核成绩是2884，多核成绩是8840。对比竞品苹果A17 Pro，骁龙8 Gen4单核成绩跟A17 Pro较为接近，多核则遥遥领先（A17 Pro单核成绩2900分左右，多核成绩是7300分左右）。

近日，高通公布了第三财季业绩，虽然净利润为21亿美元，与上年同期相比增长了18%，但他们仍然不开心。手机芯片销售作为高通的主要收入来源，同比增长12%，达到59亿美元，其中来自中国智能手机制造商的收入同比增长超过50%。

自今年 4 月高通公司（Qualcomm）正式发布骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus芯片组以来，这两款产品已经引起了广泛关注。毕竟，高通公司终于在 ARM 笔记本电脑领域有了可以与苹果 M 系列抗衡的竞争对手，但这家圣迭戈公司仍有一个障碍尚未克服，而这个障碍可能会成为高通公司巩固其市场地位的"成败"因素，那就是定价。

作为全球“AI手机”、“AI PC”的重要芯片供应商，美国高通公司的最新财报清晰展现了“AI浪潮席卷高端手机市场”的光明前景。北京时间周四早晨，高通发布截至今年6月23日的第三财季报告。公司在今年4-6月的传统淡季里卖出价值80.69亿美元的各类芯片和系统服务（QCT业务），较去年同期提高了接近9亿美元。另外，来自5G、蜂窝网络技术的专利授权费（QTL销售额）微增3%，达到13亿美元。

第一批骁龙X Elite/Plus系列笔记本已经上市一段时间了，大家普遍感受就是真贵，动辄八九千甚至上万元。现在，第一款基于骁龙X Elite的台式机或者说迷你机也上架了，依然很贵。严格来说它不是普通的迷你机，而是高通官方的“Windows版骁龙开发套件”，操作系统预装Windows 11，售价高达899美元，折合人民币超过6500元。

全球最大的智能手机芯片生产商高通本财季营收展望强劲，显示手机需求正在复苏。高通周三盘后报告，截至9月份的季度营收料为95亿至103亿美元，分析师的预估均值为97亿美元。调整后每股收益料为2.45至2.65美元，分析师预估为2.45美元。

高通今天官方发布了入门级的第二代骁龙4s移动平台(骁龙4s Gen2)，编号SM4635，可为千元机提供千兆5G、全天候电池续航、出色影像等特性。高通表示，二代骁龙4s旨在让5G更普及、更可靠，将推动部分地区的28亿智能手机用户使用5G连接，号称“推动5G技术普及的一次重要飞跃”。

高通正式发布了新款移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。

高通在欧洲统一专利法院（UPC）对传音提起了专利侵权诉讼，指控其侵犯了涉及芯片和基于地理标签的搜索技术的专利。此次诉讼基于欧洲专利2 232 289，该专利主要涵盖与“导航接收器”相关的技术，目前这项专利在大多数UPC国家已被允许失效，但在德国、意大利、荷兰和法国等国家仍然有效。

高通首席执行官Cristiano Amon宣布，高通自研Oryon CPU将会登陆骁龙移动平台，这意味着骁龙8 Gen4将会搭载全新的Oryon CPU。相比目前的Arm架构，Oryon无疑有着更大的自主性，并且高通在后续的优化上也更为轻松。

高通公司将利用台积电第二代 3nm 工艺生产骁龙 8 Gen 4，这意味着我们将见证该芯片的高能效特性。不过，高通也有可能对 SoC 进行了优化，使 Adreno 750 GPU 的"每瓦性能"比联发科的天玑Dimensity 9300 更强。根据最新的内部测试数据，该芯片的图形处理器功耗令人瞠目，但 CPU 却并非如此。

近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。此次验证利用超高频段的800MHz带宽与2.6GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合，并且首次采用1024QAM高阶调制方式，实现单用户下行峰值速率达9Gbps的新突破。

2024 年 5 月份高通推出骁龙 X 系列芯片，包括骁龙 X Pro 和骁龙 X Elite，这些芯片均面向桌面设备提供，主要用在笔记本电脑，例如 Copilot+PC 使用的就是这类芯片。

最近，微软和高通公司合作推出的 Copilot+ PC 在市场上出现了意想不到的转折。彭博社的一份报告显示，虽然这些设备因其人工智能功能而受到推崇，但消费者却主要被其出色的电池续航能力所吸引。