英特尔前首席执行官帕特·基辛格声称美国芯片领导地位取决于台积电的“知识产权转让”，目前看来结果尚不确定，由于研发工作仍限于台湾，台积电在美国的投资不会对该国的芯片制造能力产生太多好处。

台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 工厂开局不利，因此公司正在重新调整其美国战略。该公司的首个模块从破土动工到投入生产耗时近五年，远远超过台湾通常的两年生产时间。早期的挫折（包括劳动力问题、成本上升和文化差异）减缓了进度，但这些障碍也提供了宝贵的经验教训。

苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元，包括其目前在亚利桑那州的芯片代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成，但这些工厂在相当长的一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助，因为尚未破土动工的工厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。

据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。

台积电创始人张忠谋曾评论过亚利桑那州的晶圆厂建设成本高昂以及美国更高的运营成本，这给人的印象是在美国生产芯片的成本太高，在经济上不可行。然而，  TechInsights的分析师认为事实并非如此。根据该公司最近的研究，台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约 10%。 

3月24日消息，国外研究机构Semi Vision近期发布文章，介绍了全球晶圆代工龙头在台湾的工厂布局与企业文化，同时还曝光了台积电员工的每日工作行程，并介绍了多位在职和离职美籍工程师对于美国及台湾台工作文化差异的感想。

反反复复传闻了许久，台积电2nm晶圆终于要量产了。据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破，并领先全球率先量产。

台积电计划迅速向利润丰厚的客户交付首批 2nm 晶圆，但这一计划仍面临不确定性，而这一切都取决于这家半导体巨头能以多快的速度提高产能。根据上一份提到这一具体数字的报告，该公司在尖端光刻技术上的试生产已达到 60%，这对这家代工厂来说是一个重要的里程碑，同时也扩大了其在竞争中的领先优势。

台湾经济部长郭智辉表示，如果台积电 (TSNC) 的投资威胁到台湾的国家安全或经济发展，将不允许其在美国投资。郭在立法院的一次会议上发表了上述言论。郭所在的经济部负责批准台积电的所有投资。本月早些时候，这家台湾公司的管理层与特朗普总统一起出现在白宫，宣布将向美国芯片制造业投资 1000 亿美元，此举迅速成为国际头条新闻。这笔投资是该公司计划斥资 650 亿美元在亚利桑那州建造一个庞大的芯片制造园区的补充。

台积电最近承诺将在美国投资 1000 亿美元，在亚利桑那州新建四座工厂以及一个先进封装和研发中心。 这项在椭圆形办公室签署的协议是台积电试图摆脱"特朗普关税"影响的一次尝试，预计"特朗普关税"将远远超过 100%。虽然这项协议促进了美国国内芯片产业的发展，但台湾方面却对此表示担忧，台湾官员称，台积电将重心转向美国，意味着台湾将失去芯片主导地位，最终会危及整个供应链。

四位不具名知情人士透露，台积电已向英伟达 、AMD和博通建议，入股一个将运营英特尔工厂的合资企业。根据该提议，台积电将负责英特尔晶圆部门的运营，但持股比例不会超过50%。台积电也曾经向高通建议。

台积电在美国追加投资1000亿美元引发关注，甚至在中国台湾地区引发了台积电变“美积电”的担忧。对此，台积电CEO魏哲家今天下午专门举行记者会，解释赴美投资。

3月5日消息，全球最大先进计算机芯片生产商台积电宣布，将在美国投资1000亿美元建设五座新工厂。但特朗普政府仍在考虑对台湾地区生产的芯片加征关税，甚至可能高达100%。专家指出，实施此类关税将面临巨大的执行难度，且未必能显著提升美国的半导体制造能力。

台积电周一宣布在美追加投资1000亿美元。对于台积电要变“美积电”的担忧，台湾经济部长郭智辉今日回应称，这种担忧是多余的。

美东时间周一，全球芯片代工巨头台积电宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增加国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家与特朗普一起在白宫公布了该公司扩大美国业务版图的愿景。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。”

芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家周一在白宫与特朗普一同公布了公司扩大美国业务版图的愿景，这一布局始于特朗普第一任期的2020年。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国本土制造”。

知情人士透露，根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划，台积电（TSM.N）计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。

为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。据了解，台积电将按进度，2026年下半年先在台湾量产A16埃米制程，后续“台美连线”，2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。

台湾目前有两家工厂专注于 2 纳米生产：宝山和高雄工厂。 据报道，在试生产期间，台积电在高雄工厂的初始晶圆产量目标为 5000 片，宝山工厂的产量目标也是如此。 现在，爆料人@Jukanlosreve 在《经济日报》上公布的详细信息提到，按照目前的进度水平，台积电有能力在今年年底实现月产5万片晶圆的目标。

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。

周三（2 月 19 日），苹果公司宣布即将出货其相对低价 iPhone 16e 智能手机机型。 这家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的公司更新了其入门级产品（起价 599 美元）的内部结构。 苹果的新设计采用了 A18 芯片组，以及备受关注的首款调制解调器设计。

最近到处传出有关英特尔拆分英特尔代工和芯片设计部门的消息，传闻英特尔正面临来自台积电和博通的潜在收购要约。其中台积电评估收购晶圆厂的可能性，而博通则关注芯片设计和营销部门。不过任何潜在交易都面临美国政府的反对，一方面与英特尔本土制造能力的战略性有关，另一方面则是涉及反垄断的监管审查。

上周，英特尔股价迅猛上涨，周内涨幅达到22.53%。这次上涨一方面与上周初美国副总统万斯承诺支持美国本土生产人工智能芯片有关，另一方面则与台积电可能与英特尔合资的传言有关。

英特尔和台积电之间的潜在交易传闻不断，后者将对前者在美国的业务拥有更大的控制权，台积电首席执行官魏哲家博士曾在该公司2024年第三季度的财报电话会议上排除了接管英特尔设施的可能性。 今年 1 月，魏哲家再次被问及他的公司是否有兴趣接管英特尔的工厂时，他的回答更加低调，只是简单地表示台积电重视所有客户，并拒绝就此事发表进一步评论。

一位知情人士透露，台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。知情人士说，特朗普的团队在最近与台积电高层会面时提出了两家公司达成协议的想法，而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。

我们已经听说了很多关于特朗普总统对消费品征收关税的潜在影响。 然而，对于那些期待美国半导体制造业下一次重大飞跃的人来说，这些贸易政策可能会带来意想不到的好处。 内部报告显示，台积电正在加快其在美国的 3 纳米芯片生产路线图，以应对潜在的贸易干扰。

台积电今天公布了其董事会决定，这家芯片巨头已批准了一项价值 170 亿美元的巨额投资以提高产能。 据台积电介绍，为满足基于市场需求预测和台积电技术发展路线图的长期产能计划，董事会批准了约171.4亿美元的资本拨款，用于安装和升级先进技术产能、安装和升级先进封装、成熟和/或特殊技术产能、晶圆厂建设以及安装晶圆厂设施系统。

台积电今天首次在美国举行董事会并通过了7项议案，其中包括派发去年第4季股息、核准2024年员工分红等。根据决议，台积电已核准2024年度员工业绩奖金与酬劳（分红）总额高达1405亿9256万元新台币。

2月11日消息，据台媒《工商时报》报道，在美国特朗普政府威胁对台湾生产的芯片加征关税的影响下，台积电计划进一步扩大对美国的投资，并为2nm工艺在美国量产做准备。英国《金融时报》最新的报导也表达了同样的观点，并援引熟悉台积电的人士的消息称，台积电可能还将决定在美国建立先进封装产能。

据报道，台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资，以推广"美国制造"理念并扩大其生产计划。随着特朗普政府的上台，美国半导体行业正呈现出一片欣欣向荣的景象，这家台湾巨头似乎对其海外工厂表现出了更大的兴趣，尤其是在美国。

美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。

美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

近日，DeepSeek震撼全球市场，天风国际分析师郭明錤对此表示，未来将会出现更多类似DeepSeek的开源模型。且DeepSeek爆红后，将加速端侧AI化，台积电会成为最大受益者。

随着美国总统唐纳德-特朗普（Donald Trump）颁布长期承诺的针对中国产品的关税，针对包括台湾半导体在内的其他国际商品的关税上调也迫在眉睫。 最近的报道显示，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。

据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。

投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布了一份新的台积电台湾股票投资指引。 由于市场对台积电进口美国的产品可能被征收关税做出了反应，台积电今天在台湾的股价下跌了 5.7%。 摩根士丹利（Morgan Stanley）在其报告中维持台积电 1388 元新台币的目标股价，并强调尽管关税将影响该公司的短期业绩，但台积电的竞争优势将确保其吸引全球大部分芯片订单。

台积电最先进的1nm制程新厂传将落脚台南沙仑，规划打造可容纳六座12晶圆厂的超大型晶圆厂（Giga-Fab），借此放大现有南科先进制程生产聚落综效，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为“大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资。

据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。

台积电创始人张仲谋透露，苹果首席执行官蒂姆-库克（Tim Cook）曾在 2011 年拒绝英特尔作为 iPhone 芯片制造合作伙伴，并告诉他"英特尔只是不知道如何成为一家代工厂"。

以特朗普政府为首的美国可能正在为其亲密的硅盟友--台湾准备一个"惊喜方案"。 在佛罗里达州举行的众议院共和党问题会议上，美国总统唐纳德-特朗普宣布将对台湾制造的芯片征收 25% 至 100% 的关税，其中包括世界领先的硅制造商台积电。

晶圆代工龙头厂台积电位于南科的晶圆厂，受地震影响的机台设备移位、晶圆破损经过抢修后，供应链传出，3、 5纳米的先进制程晶圆十八厂，预计将于23日达100%复机，准备恢复正常生产，晶圆十四厂复机还没有明确时间表。

近期台湾南部发生里氏 6.4 级地震，在地震发生时台积电撤离中部和南部生产基地的员工并停止生产，其中台积电南部科学园的地震强度达到里氏 5 级，而中部科学园的地震强度达到 4 级，新竹工厂的地震强度较轻为 3 级。

1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。

据报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，由于合规问题、美国国内建设规则和几项许可要求，台积电在美国的新工厂不太可能在台湾工厂之前采用最新的芯片技术。魏哲家指出，在亚利桑那州建立新工厂的时间大约是台湾的两倍，“每一步都需要一个许可证，许可证获得批准后，所需时间至少是台湾的两倍”，并指出基于美国旨在加强本土芯片制造能力而带来的挑战，台积电很难在台湾之前在美国使用其最新技术。

台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。

北京时间周四午后，亚洲市值最高上市公司台积电（TSMC、2330.TW）发布超越市场预期的四季报，在AI芯片需求激增的背景下，公司四季度净利激增57%。台积电刚刚公布的财报显示，去年四季度的合并营收达到8684亿新台币，税收净利润为3746亿新台币，每股盈余为14.45新台币，折合每股ADR 2.24美元，均续创历史新高。营收和净利润的同比增速分别为38.8%和57%。

台积电第四季度净利润同比增长57%，超出预期，让期待人工智慧（AI）硬件支出热潮延续到2025年的投资者信心大增。该公司周四公布，第四季净利润为3747亿元台币（114亿美元），预估均值为3698亿元台币，该公司上周公布的营收也超过预期。

去年 11 月，台湾国家科学技术委员会表示正在考虑放宽"向海外转让尖端工艺技术的法律限制"。 台积电是美国最重要的芯片代工厂，但新的制造业务正在全球范围内兴起。 最好的节点工艺--目前台积电先进的 2 纳米（N2）一直被限制在本土，但全球紧张局势已促使台湾政府重新考虑其谨慎的态度。

据报道，台积电在其先进的 2 纳米 (N2) 节点上取得了不错的进展--本月初的行业新闻指出，台积电在三个制造基地启动了生产线。 台湾《经济日报》对这些试运行进行了密切关注--业内人士指出，台积电的高雄工厂有能力达到宝山工厂的目标产量（每月 5000 片晶圆，60% 的良品率）。

经过四年的规划，台积电现在终于要在美国生产较旧的iPhone处理器了，但这并不是美国芯片制造业的真正回归。早在 2020 年，台积电宣布将在亚利桑那州建立一家处理器工厂。 到 2022 年，该计划扩大到第二家工厂， 蒂姆-库克承诺苹果将使用亚利桑那州制造的处理器。

台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片。”

台湾将成为台积电 2 纳米晶圆生产的中心，宝山和高雄工厂将成为这一尖端技术的主要生产地点。 此前有报道称，这家半导体巨头已经开始在其宝山工厂进行试生产，目标是生产 5000 片晶圆，而在此之前，有报道称该公司实现了 60% 良率的新里程碑。

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）告诉路透社，台湾积体电路制造股份有限公司已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府在重振美国半导体产业领域努力的一个里程碑。

周五（1月10日），全球最大的芯片代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告，合并营收同比涨幅达到近60%。财报显示，12月合并营收约为2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。

台积电的季度销售额超过预期，势将增强投资者对人工智能AI硬件支出热潮将持续到2025年的预期。据台积电披露的月度数据计算，10-12月营收增长39%，至8685亿元台币（263亿美元）。分析师的预估均值为8547亿元。台积电为英伟达和苹果公司生产芯片。

去年9月，传出台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在台湾的工厂相当，情况看起来非常乐观。随后有报告指出，Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片。

要进入这座位在荷兰南部，如同停机棚般壮观的巨大无尘室之前，世界最大半导体设备厂ASML的公关，不忘提醒《天下》记者，即便已穿上全套深蓝色连身无缝隙无尘衣、帽、鞋，只露出两颗眼睛，还得先卸妆、卸睫毛膏，避免细微的化妆品粉尘飘出，污染无尘室。

台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9 月，台积电终于开始在其亚利桑那州代工厂生产芯片，该工厂自 2020 年以来一直在建设中。四个月后，该工厂似乎正在扩大其产能。

苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片，但据最新消息称，由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达3万美元，迫使苹果推迟了这一计划。有消息指出，苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。而iPhone 17将继续应用台积电的3纳米芯片，以给台积电升级2纳米工艺留出时间。

苹果的 A 系列智能手机处理器从 A7（28 纳米）发展到 A18 Pro（3 纳米），拥有更多内核、晶体管和功能。据 Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高，因此价格从搭载 A7 处理器的 28 纳米晶圆的 5，000 美元上涨到搭载 A17 和 A18 系列处理器的 3 纳米晶圆的 18000美元。

过去几年，台积电通过与苹果公司合作受益匪浅，公司为不同产品提供了大量芯片，其大部分收入来自 iPhone 的销售。 尽管这家总部位于加利福尼亚州的巨头总是试图确保其代工合作伙伴尖端节点的初始出货量，但一份报告称，随着人工智能相关芯片和应用的需求开始成倍增长，苹果公司可能不会成为台积电今年最大的客户。

近日SemiWiki发布数据报告称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，今年产能预计将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在去年财报业绩会上表示，2024年台积电先进封装产能处于供不应求的状态，状态会持续到2025年，并将于2025年或2026年实现供需平衡。

台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂正引发当地工会的愤怒，因为该工厂的员工中有大约50％都来自台湾。台积电宣布在美建厂初期，就表示要从台湾派遣1000多名技术人员前往，这样才能按时完成工厂建设并投产。

台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据报道，在其 2 纳米技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司第一代 2 纳米工艺的改进版本。

原本预计最快将台积电代工（半导体代工制造）2纳米米工艺应用于产品生产的苹果，据悉正计划推迟量产。这是由于台积电产能有限导致的制程定价过高。台积电正在全力提升产能，以支持2纳米等先进工艺的快速量产。

据报道，台积电已于竹科宝山厂试产2nm制程约5000片，相关进展顺利，可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前在法说会上提到，2纳米制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。

在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。

如果将时间拨回到五年前的2019年，和现在一样，台积电依然是全球领先的晶圆代工龙头。按照台积电在当年的财报中所说，台积电在整个半导体代工领域的市场份额为52%。彼时，这家台湾晶圆代工大厂的先进制程只是局限于在台湾的岛屿上。

据报道，台积电亚利桑那工厂将于 2025 年下半年开始量产 4 纳米工艺，苹果、英伟达、AMD 和高通等客户将成为主要受益者。

熊本县知事木村敬在27日的例行记者会上表示，台积电熊本工厂运营子公司JASM已通知，熊本工厂已于本月开始量产。木村敬指出，为了监控工厂废水，要求JASM在开始生产时通知，JASM于12月23日告知已开始量产，但具体量产日期未明。

台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。

台积电周二（12月24日）股价在盘中创下历史新高，并超过11月创下的收盘纪录高点。这家全球最大的代工芯片制造商有望创下25年来的最佳年度表现。周二，台积电台股一度上涨1.4%至1095台币，短暂超过了11月8日创下的峰值，但收盘时又回吐了部分涨幅，收盘价与前日持平。

截至上周五收盘，台积电在美国上市的股价比其台股高出近25%，这表明全球投资者仍愿意为能够从人工智能热潮中受益的股票买单。长期以来，这家芯片制造商的美国存托凭证（ADR）的交易价格一直高于其在台北上市的股票，原因是其ADR更容易被外国投资者购买，而且已被纳入热门指数。

由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，并计划2024年底开始量产。

根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。

台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。

IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

根据麦格理银行（Macquarie Bank）的研究，台积电亚利桑那州芯片制造厂的运营成本比其台湾工厂高出 30%。 台积电亚利桑那工厂是其通过《CHIPS 与科学法案》与美国政府合作的成果。 台积电创始人张忠谋曾在 2021 年警告说，美国工厂的单位成本将高于台湾。

在2nn工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。

年关将至，随着美国大选尘埃落定、AI浪潮继续发展，作为全球芯片代工巨头，台积电将在新的一年面临哪些新机遇和新挑战？下一届特朗普政府将如何影响台积电？毛利率是否有提升空间？AI硬件的投资周期是否见顶？N2节点工艺的产能和价格计划是什么？2025年的资本支出是多少？12月6日，摩根大通Gokul Hariharan、Robert Hsu等发布研报，就台积电投资者可能关心的问题进行了讨论。

据台湾《自由时报》援引供应链人士消息，台积电在其 2 纳米芯片技术的试生产中取得了好于预期的成果，良品率超过 60%。 这一消息表明，该公司已为在 2025 年开始 2 纳米量产做好了充分准备，这可能会使其在下一年用于苹果的 iPhone 18 Pro 机型。

北京时间12月5日晚间消息，三位知情人士今日称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片事宜。这些知情人士称，台积电正在为明年初投产做准备。对此，台积电和英伟达拒绝发表评论。

12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。

作为领先的半导体制造公司，台积电积极致力于提高其即将推出的节点的效率，即使这些节点已经定型并准备进行大批量生产。 据一位名为Dr. Kim on X的台积电员工称，最近的 2 纳米 N2 节点试运行显示，与基准预期相比，生产良率提高了 6%。台积电方面表示，当 2025 年底开始量产时，这一进步将为公司客户节省大量成本。

张忠谋透露， 他曾于2013年寻找继任者时问过黄仁勋，并认为黄仁勋是台积电理想的接班人人选。不过十分钟就被拒绝了。11月29日，现年93岁的台积电创始人张忠谋自传新卷正式出版，在自传中，张忠谋讲述了台积电与苹果、高通、英特尔等主要客户的交易。更重要的是，他还透露了与英伟达创始人CEO黄仁勋之间长达20多年的友谊。

11月30日消息，针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情，台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。台积电前董事长刘德音首次称，如果台积电最先进的技术到美国生产，可能会赔上几百亿美元。

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。行政院政务委员兼国家科学及技术委员会主任委员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。

随着中美紧张局势的持续加剧，苹果芯片制造商台积电发现保持中立变得越来越难。台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）为苹果公司的 iPhone、iPad和 Mac 制造处理器。 自 2014 年开始为 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 制造 A8 芯片以来，苹果一直是台积电的主要客户。然而，近年来台积电与美国公司的关系紧张。 今年 10 月，美国商务部开始调查台积电可能违反制裁政策的行为。

据报道，随着市场的巨大需求开始吞噬整个供应链，台积电正"急于"提高 CoWoS 的产量，台积电的 CoWoS 高级封装在人工智能加速器的开发中扮演着至关重要的角色，这也是为什么自人工智能热潮开始以来，该技术一直受到大量需求的原因。

台积电高雄2nm新厂今天将举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户据了解，台积电今天2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，其在台布局2奈米，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。

今年9月，台积电（TSMC）从ASML手上接收了其首台High-NA EUV光刻机，移送至自己的全球研发中心进行研究，以满足A14等未来先进工艺的开发需求。传闻台积电董事长兼首席执行官魏哲家亲自与ASML谈判并达成了一项协议，通过购买新设备和出售旧型号相结合的方式，将整体价格降低了近20%。

据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

据Tom's hardware报道，近日台积电在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台 （OIP） 生态系统论坛上宣布，该公司未来几年的计划基本保持不变，将于 2025 年底开始量产 N2（2 纳米级）制程，并于 2026 年底量产 A16（1.6 纳米级）制程。

近日台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

台积电成立37年来，明年第一季将首度移师美国召开董事会。台积电董事之一的刘镜清证实，已收到明年2月10日赴美参加董事会的通知，这将是台积电成立37年以来首次在台湾以外的地方举行董事会。台积电解释称，此举是为了让董事会成员更加了解公司运营，董事会并非都在固定地点召开，而是会在台湾及海外各运营据点举行会议。

日前台积电在荷兰阿姆斯特丹举办开放创新平台 OIP2024 峰会，在峰会上台积电明确表示该公司未来几年的制程更迭计划基本保持不变。即此前公布的路线图仍然有效并且台积电正在稳步推进中，包括在 2025 年年底开始采用 N2 制程 (指 2 纳米工艺) 量产芯片，在 2026 年底采用 A16 制程 (指 1.6 纳米工艺) 量产芯片。

前段时间，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。

据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展。

台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的纪录。这一扩张预计将使台积电的资本支出在2025年恢复高年成长趋势，达到340亿至380亿美元，约合人民币2459亿元至2748亿元，挑战历史最高纪录。