1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。

据报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，由于合规问题、美国国内建设规则和几项许可要求，台积电在美国的新工厂不太可能在台湾工厂之前采用最新的芯片技术。魏哲家指出，在亚利桑那州建立新工厂的时间大约是台湾的两倍，“每一步都需要一个许可证，许可证获得批准后，所需时间至少是台湾的两倍”，并指出基于美国旨在加强本土芯片制造能力而带来的挑战，台积电很难在台湾之前在美国使用其最新技术。

台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。

北京时间周四午后，亚洲市值最高上市公司台积电（TSMC、2330.TW）发布超越市场预期的四季报，在AI芯片需求激增的背景下，公司四季度净利激增57%。台积电刚刚公布的财报显示，去年四季度的合并营收达到8684亿新台币，税收净利润为3746亿新台币，每股盈余为14.45新台币，折合每股ADR 2.24美元，均续创历史新高。营收和净利润的同比增速分别为38.8%和57%。

台积电第四季度净利润同比增长57%，超出预期，让期待人工智慧（AI）硬件支出热潮延续到2025年的投资者信心大增。该公司周四公布，第四季净利润为3747亿元台币（114亿美元），预估均值为3698亿元台币，该公司上周公布的营收也超过预期。

去年 11 月，台湾国家科学技术委员会表示正在考虑放宽"向海外转让尖端工艺技术的法律限制"。 台积电是美国最重要的芯片代工厂，但新的制造业务正在全球范围内兴起。 最好的节点工艺--目前台积电先进的 2 纳米（N2）一直被限制在本土，但全球紧张局势已促使台湾政府重新考虑其谨慎的态度。

据报道，台积电在其先进的 2 纳米 (N2) 节点上取得了不错的进展--本月初的行业新闻指出，台积电在三个制造基地启动了生产线。 台湾《经济日报》对这些试运行进行了密切关注--业内人士指出，台积电的高雄工厂有能力达到宝山工厂的目标产量（每月 5000 片晶圆，60% 的良品率）。

经过四年的规划，台积电现在终于要在美国生产较旧的iPhone处理器了，但这并不是美国芯片制造业的真正回归。早在 2020 年，台积电宣布将在亚利桑那州建立一家处理器工厂。 到 2022 年，该计划扩大到第二家工厂， 蒂姆-库克承诺苹果将使用亚利桑那州制造的处理器。

台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片。”

台湾将成为台积电 2 纳米晶圆生产的中心，宝山和高雄工厂将成为这一尖端技术的主要生产地点。 此前有报道称，这家半导体巨头已经开始在其宝山工厂进行试生产，目标是生产 5000 片晶圆，而在此之前，有报道称该公司实现了 60% 良率的新里程碑。

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）告诉路透社，台湾积体电路制造股份有限公司已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府在重振美国半导体产业领域努力的一个里程碑。

周五（1月10日），全球最大的芯片代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告，合并营收同比涨幅达到近60%。财报显示，12月合并营收约为2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。

台积电的季度销售额超过预期，势将增强投资者对人工智能AI硬件支出热潮将持续到2025年的预期。据台积电披露的月度数据计算，10-12月营收增长39%，至8685亿元台币（263亿美元）。分析师的预估均值为8547亿元。台积电为英伟达和苹果公司生产芯片。

去年9月，传出台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在台湾的工厂相当，情况看起来非常乐观。随后有报告指出，Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片。

要进入这座位在荷兰南部，如同停机棚般壮观的巨大无尘室之前，世界最大半导体设备厂ASML的公关，不忘提醒《天下》记者，即便已穿上全套深蓝色连身无缝隙无尘衣、帽、鞋，只露出两颗眼睛，还得先卸妆、卸睫毛膏，避免细微的化妆品粉尘飘出，污染无尘室。

台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9 月，台积电终于开始在其亚利桑那州代工厂生产芯片，该工厂自 2020 年以来一直在建设中。四个月后，该工厂似乎正在扩大其产能。

苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片，但据最新消息称，由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达3万美元，迫使苹果推迟了这一计划。有消息指出，苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。而iPhone 17将继续应用台积电的3纳米芯片，以给台积电升级2纳米工艺留出时间。

苹果的 A 系列智能手机处理器从 A7（28 纳米）发展到 A18 Pro（3 纳米），拥有更多内核、晶体管和功能。据 Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高，因此价格从搭载 A7 处理器的 28 纳米晶圆的 5，000 美元上涨到搭载 A17 和 A18 系列处理器的 3 纳米晶圆的 18000美元。

过去几年，台积电通过与苹果公司合作受益匪浅，公司为不同产品提供了大量芯片，其大部分收入来自 iPhone 的销售。 尽管这家总部位于加利福尼亚州的巨头总是试图确保其代工合作伙伴尖端节点的初始出货量，但一份报告称，随着人工智能相关芯片和应用的需求开始成倍增长，苹果公司可能不会成为台积电今年最大的客户。

近日SemiWiki发布数据报告称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，今年产能预计将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在去年财报业绩会上表示，2024年台积电先进封装产能处于供不应求的状态，状态会持续到2025年，并将于2025年或2026年实现供需平衡。

台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂正引发当地工会的愤怒，因为该工厂的员工中有大约50％都来自台湾。台积电宣布在美建厂初期，就表示要从台湾派遣1000多名技术人员前往，这样才能按时完成工厂建设并投产。

台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据报道，在其 2 纳米技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司第一代 2 纳米工艺的改进版本。

原本预计最快将台积电代工（半导体代工制造）2纳米米工艺应用于产品生产的苹果，据悉正计划推迟量产。这是由于台积电产能有限导致的制程定价过高。台积电正在全力提升产能，以支持2纳米等先进工艺的快速量产。

据报道，台积电已于竹科宝山厂试产2nm制程约5000片，相关进展顺利，可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前在法说会上提到，2纳米制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。

在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。

如果将时间拨回到五年前的2019年，和现在一样，台积电依然是全球领先的晶圆代工龙头。按照台积电在当年的财报中所说，台积电在整个半导体代工领域的市场份额为52%。彼时，这家台湾晶圆代工大厂的先进制程只是局限于在台湾的岛屿上。

据报道，台积电亚利桑那工厂将于 2025 年下半年开始量产 4 纳米工艺，苹果、英伟达、AMD 和高通等客户将成为主要受益者。

熊本县知事木村敬在27日的例行记者会上表示，台积电熊本工厂运营子公司JASM已通知，熊本工厂已于本月开始量产。木村敬指出，为了监控工厂废水，要求JASM在开始生产时通知，JASM于12月23日告知已开始量产，但具体量产日期未明。

台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。

台积电周二（12月24日）股价在盘中创下历史新高，并超过11月创下的收盘纪录高点。这家全球最大的代工芯片制造商有望创下25年来的最佳年度表现。周二，台积电台股一度上涨1.4%至1095台币，短暂超过了11月8日创下的峰值，但收盘时又回吐了部分涨幅，收盘价与前日持平。

截至上周五收盘，台积电在美国上市的股价比其台股高出近25%，这表明全球投资者仍愿意为能够从人工智能热潮中受益的股票买单。长期以来，这家芯片制造商的美国存托凭证（ADR）的交易价格一直高于其在台北上市的股票，原因是其ADR更容易被外国投资者购买，而且已被纳入热门指数。

由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，并计划2024年底开始量产。

根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。

台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。

IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

根据麦格理银行（Macquarie Bank）的研究，台积电亚利桑那州芯片制造厂的运营成本比其台湾工厂高出 30%。 台积电亚利桑那工厂是其通过《CHIPS 与科学法案》与美国政府合作的成果。 台积电创始人张忠谋曾在 2021 年警告说，美国工厂的单位成本将高于台湾。

在2nn工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。

年关将至，随着美国大选尘埃落定、AI浪潮继续发展，作为全球芯片代工巨头，台积电将在新的一年面临哪些新机遇和新挑战？下一届特朗普政府将如何影响台积电？毛利率是否有提升空间？AI硬件的投资周期是否见顶？N2节点工艺的产能和价格计划是什么？2025年的资本支出是多少？12月6日，摩根大通Gokul Hariharan、Robert Hsu等发布研报，就台积电投资者可能关心的问题进行了讨论。

据台湾《自由时报》援引供应链人士消息，台积电在其 2 纳米芯片技术的试生产中取得了好于预期的成果，良品率超过 60%。 这一消息表明，该公司已为在 2025 年开始 2 纳米量产做好了充分准备，这可能会使其在下一年用于苹果的 iPhone 18 Pro 机型。

北京时间12月5日晚间消息，三位知情人士今日称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片事宜。这些知情人士称，台积电正在为明年初投产做准备。对此，台积电和英伟达拒绝发表评论。

12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。

作为领先的半导体制造公司，台积电积极致力于提高其即将推出的节点的效率，即使这些节点已经定型并准备进行大批量生产。 据一位名为Dr. Kim on X的台积电员工称，最近的 2 纳米 N2 节点试运行显示，与基准预期相比，生产良率提高了 6%。台积电方面表示，当 2025 年底开始量产时，这一进步将为公司客户节省大量成本。

张忠谋透露， 他曾于2013年寻找继任者时问过黄仁勋，并认为黄仁勋是台积电理想的接班人人选。不过十分钟就被拒绝了。11月29日，现年93岁的台积电创始人张忠谋自传新卷正式出版，在自传中，张忠谋讲述了台积电与苹果、高通、英特尔等主要客户的交易。更重要的是，他还透露了与英伟达创始人CEO黄仁勋之间长达20多年的友谊。

11月30日消息，针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情，台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。台积电前董事长刘德音首次称，如果台积电最先进的技术到美国生产，可能会赔上几百亿美元。

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。行政院政务委员兼国家科学及技术委员会主任委员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。

随着中美紧张局势的持续加剧，苹果芯片制造商台积电发现保持中立变得越来越难。台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）为苹果公司的 iPhone、iPad和 Mac 制造处理器。 自 2014 年开始为 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 制造 A8 芯片以来，苹果一直是台积电的主要客户。然而，近年来台积电与美国公司的关系紧张。 今年 10 月，美国商务部开始调查台积电可能违反制裁政策的行为。

据报道，随着市场的巨大需求开始吞噬整个供应链，台积电正"急于"提高 CoWoS 的产量，台积电的 CoWoS 高级封装在人工智能加速器的开发中扮演着至关重要的角色，这也是为什么自人工智能热潮开始以来，该技术一直受到大量需求的原因。

台积电高雄2nm新厂今天将举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户据了解，台积电今天2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，其在台布局2奈米，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。

今年9月，台积电（TSMC）从ASML手上接收了其首台High-NA EUV光刻机，移送至自己的全球研发中心进行研究，以满足A14等未来先进工艺的开发需求。传闻台积电董事长兼首席执行官魏哲家亲自与ASML谈判并达成了一项协议，通过购买新设备和出售旧型号相结合的方式，将整体价格降低了近20%。

据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

据Tom's hardware报道，近日台积电在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台 （OIP） 生态系统论坛上宣布，该公司未来几年的计划基本保持不变，将于 2025 年底开始量产 N2（2 纳米级）制程，并于 2026 年底量产 A16（1.6 纳米级）制程。

近日台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

台积电成立37年来，明年第一季将首度移师美国召开董事会。台积电董事之一的刘镜清证实，已收到明年2月10日赴美参加董事会的通知，这将是台积电成立37年以来首次在台湾以外的地方举行董事会。台积电解释称，此举是为了让董事会成员更加了解公司运营，董事会并非都在固定地点召开，而是会在台湾及海外各运营据点举行会议。

日前台积电在荷兰阿姆斯特丹举办开放创新平台 OIP2024 峰会，在峰会上台积电明确表示该公司未来几年的制程更迭计划基本保持不变。即此前公布的路线图仍然有效并且台积电正在稳步推进中，包括在 2025 年年底开始采用 N2 制程 (指 2 纳米工艺) 量产芯片，在 2026 年底采用 A16 制程 (指 1.6 纳米工艺) 量产芯片。

前段时间，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。

据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展。

台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的纪录。这一扩张预计将使台积电的资本支出在2025年恢复高年成长趋势，达到340亿至380亿美元，约合人民币2459亿元至2748亿元，挑战历史最高纪录。

台积电已经公布了10月营收，其中在10月份月增24.7%、年增29.2%，创新高。分析师以台积电10月法说会的业绩指引来看，第四季度营收261~269亿美元，季增11.04%~14.45%，中间值12.75%。推算11、12月单月营收将会呈现衰退，预估平均单月营收将介于2605~2733亿美元，月减13%~17%。

台积电创办人张忠谋出席某活动时，针对美国亚利桑那州新厂进度，他指出，美国厂目前进展状况十分良好，但本次应不会有完工典礼。对于美国厂状况，张忠谋公开回复称，听说状况十分良好，但12月完工典礼是否延后，他则表示没有典礼，且1月大概也没有。

经过一系列繁琐的协议谈判以及美国国会审批流程，拜登政府终于敲定专项针对“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的《芯片法案》补贴措施，这些资助台积电赴美建厂的高额补贴资金将于今年发放到位，这一最新进展标志着拜登政府雄心勃勃的“芯片制造回流美国”宏伟蓝图达到重要里程碑。

台积电亚利桑那工厂的开业将是美国"芯片史"上的关键时刻，但由于这家台湾巨头正在为"特朗普时代"做准备，开业典礼现已推迟到 1 月份。现任的拜登政府即将被唐纳德-特朗普（Donald Trump）及其选择的内阁所取代，台积电在美国的野心也毫无疑问正受到该国政治局势的影响。

台积电被现任和前任员工起诉，其中包括一名人才招聘总监，指控其涉嫌就业歧视。员工们声称，作为全球最大的芯片制造商，台积电偏袒台湾籍员工，并赶走了美国员工。《福布斯》首先报道了这起诉讼。

台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。

美国对华为的制裁给台积电带来了麻烦，因为中间商试图代表华为订购某些基于人工智能的芯片设计。 根据美国的命令，台积电从本周一起暂停向中国出货人工智能芯片。美国因制裁华为而命令台积电削减对中国的 AI 芯片供应不会给苹果公司直接带来问题。 不过，台湾经济部禁止台积电在台湾以外的地点生产 2 纳米芯片可能会造成影响。

台积电将于 2025 年第四季度在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2nm GAA 的晶圆，该工厂的产能为 30k wpm，随后位于高雄的 Fab 22 工厂也将开始生产，产能为 30k wpm，预计将于 2026 年第一季度开始生产。

据报道，台湾将不会让台积电在国外生产 2 纳米芯片，因为政府认为国家需要保护其"独有"技术。台湾似乎对台积电在美国取得的进展不太满意，尤其是在当选总统特朗普指责台湾窃取了美国的芯片产业的言论之后。

据报道，现任和下任美国总统拜登和唐纳德-特朗普将共同出席台积电亚利桑那州工厂的开业典礼，两位决策者都希望将美国半导体产业推向新的高度。

关于台积电将于下周（11月11日）起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，今日（11月8日）台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”

台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术，月产能或达2-3万片，这也是台积电海外生产先进制程首发。二厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片；三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

台积电创始人张忠谋的自传下册将在11月29日上市，据取得授权的出版社放出的部分内容，张忠谋曾询问过NVIDIA创始人黄仁勋，是否愿意担任台积电CEO。张忠谋自2005年起便开始规划接班事宜，2012年任命了刘德音、魏哲家和蒋尚义三位共同营运长。

去年有报道称，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。这一消息也印证了过去的传言，即台积电（TSMC）在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题，采用N3B和N5工艺的SRAM位单元大小分别为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%，而N3E工艺更糟糕，基本维持在0.021μm²，这意味着几乎没有缩减。

台积电首席财务官黄仁昭告诉投资者，这家半导体代工厂预计在中国台湾的电力成本将高于全球其他地区。黄仁昭上个月表示：“基本上，电价在过去几年里已经翻了一倍。因此，我们认为明年台湾的电价将是所有运营地区中最高的。”

据台湾《经济日报》网站11月4日报道，台积电敲定美国亚利桑那州第一座晶圆厂于12月初举行完工典礼。该厂区建置历时四年，首批4纳米晶圆将产出，是台积电海外生产先进制程首发。

据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

台湾半导体巨头台积电将在 2024 年底之前从 ASML 接收首批High-NA秒级 EUV 光刻设备，这标志着台积电将向下一代工艺过渡。半导体竞赛中的"三巨头"三星、英特尔和台积电都希望获得 ASML 的High-NA设备。

台积电创始人张忠谋周六在新竹举行的一次公司活动上说："台积电现在确实是所有大国都想确保的地盘，半导体，尤其是最先进半导体的自由贸易已经消亡。 在这样的环境下，我们面临的挑战是如何继续推动增长。"他放大了自己在2019年首次提出的概念。

据两位熟悉内情的人士称，台积电已经暂停向中国芯片设计公司Sophgo（算能）发货，因为该公司生产的一款芯片在华为AI处理器上被发现。这两位知情人士称，Sophgo 曾向台积电订购与华为 Ascend 910B 上的芯片相匹配的芯片。 为保护美国国家安全，华为此前被限制购买该技术。

台积电2025年代工报价强势再涨？消息称5纳米以下涨超4%。据媒体援引业界人士消息，台积电为降低海外厂高营运成本及2nm部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%，最高达10%，2nm的代工报价更是飙上3万美元。

据一位参与网络研讨会的人士称，台积电美国分部总裁里克-卡西迪在周三的网络研讨会上告诉听众，台积电凤凰城工厂生产的芯片良率比台湾同类工厂高出约 4 个百分点。 成功率或良品率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了公司是否有能力支付芯片工厂的巨额成本。

彭博社报道，一位直接了解此事的人士表示，台积电在意识到为该客户制造的半导体芯片已进入华为产品后，于10月中旬左右停止了向该客户的发货。 该人士表示，芯片制造商已通知美国和台湾政府，并正在对此事进行更深入的调查。

台积电已告知美国，华为试图违反限制向中国出口人工智能芯片的制裁措施。美国于 2022 年出台管制措施，严格限制向中国出口任何人工智能芯片。 两年后，台积电警告说，有人企图破坏这些规则。

台湾新竹科学园区台积电F20厂18日发生一起安全意外，一名52岁工人疑似施工时触电身亡，警方已通报职安调查，厘清事故原因。新竹科学园区管理局表示，已停工调查职灾原因，厘清是否有疏失。

虽然台积电的 5nm & 3nm 工艺在收入排行榜上遥遥领先，但下一代 2nm 制程节点的需求似乎更高。据台积电称，尽管尚未推出，2nm 的需求已经超过了 3nm & 5nm。

近日台积电（TSMC）公布了2024年第三季度业绩，显示收入达到了7596.9亿新台币（约合人民币1684.23亿元），同比增长39%，环比则增长了12.8%。虽然近期半导体市场出现了起伏，但是台积电以优异的财务成绩通过了市场的考验，也得到了投资者和客户的认可。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。

在媒体报道美国政府正在调查他们与华为的交易之后，台湾芯片制造商台积电周五表示，该公司是一家守法的公司，并承诺遵守包括出口管制在内的法律法规。

美股台积电周四飙升，此前该公司发布强劲展望，并宣扬人工智能硬件需求的可持续性。利润率被视作一个亮点，该公司的业绩帮助缓解了投资者在阿斯麦发布财报后对芯片领域的担忧。台积电上调营收预期，展现对AI热潮信心，称2025年资本支出很可能高于今年。

今日，台积电（TSMC）正式发布了其2024年第三季度财报。数据显示，台积电在这一季度展现出了强劲的增长势头和卓越的财务表现，多项关键财务指标均超出市场预期。截至2024年第三季度末，台积电实现合并营业收入7596.9亿新台币，同比去年增长高达39%，环比第二季度亦上涨12.8%。

据相关媒体援引一位中国台湾高级官员的话报道称，台积电(TSM.US)计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能芯片市场。然而，这一报道遭到台积电官方的否认。该公司在一份电子邮件声明中表示：“可能存在一些误解，台积电仍专注于我们目前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。”

苹果公司率先推出全球首款3纳米"N3E"工艺芯片M4，随后又推出了用于 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro，但苹果并不是唯一依赖台积电先进技术的客户。 今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等更多厂商利用这一尖端制造工艺加入了台积电的阵营，其中天玑 9400 已经发布，骁龙 8 Gen 4 也已发布。 分析师认为，台积电将在 2024 年第三季度实现 40% 的净利润增长。

有消息称，全球最大芯片代工厂商台积电（TSMC）正在扩大其全球业务，计划在欧洲开设更多工厂，重点关注人工智能芯片市场。有了解情况的人士近日爆料称，台积电已经开始在（德国萨克森州）德累斯顿建造第一家晶圆厂，并计划未来为不同的市场领域再建造几家晶圆厂。

AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二位重要客户。独立记者Tim Culpan报道，接近此事的消息人士今日证实了这一协议，但台积电拒绝置评。

台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

台积电和 Amkor Technologies 正致力于将先进的芯片封装技术引入美国，其中台湾的亚利桑那巨型工厂将发挥重要作用，人工智能硬件制造商将从中获益匪浅。

台积电2纳米即将于明年下半年量产，目前正如火如荼进行试产中。新竹宝山Fab20厂进机流程已告一段落，7月开始试产。高雄Fab22首座P1厂也即将完工，预计12月进行设备装机，最快将于明年第二季试产。

Synopsys 和台积电已经合作了数十年，一项新的声明显示，他们正在将合作关系提升到新的水平，以满足对更多人工智能计算能力的需求。 Synopsys 透露，该公司正在将其人工智能驱动的 EDA 套件和多芯片解决方案与台积电的最新工艺节点和 3D 封装技术紧密结合。 其目标是为数十亿甚至上万亿个晶体管的设计铺平道路。

为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上，台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封装的CoWoS产能紧张的议题时提到，人工智能火爆带动了CoWoS需求，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩增2025-2026年希望达到供需平衡，CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍成长，公司也非常努力地在扩充产能。

为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电（TSMC）持续对该制程节点进行投资，2025年资本支出将再次飙升，预计达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，是其历史第二高的年份。